[发明专利]一种信息集成一体化真空绝热板

说明书

本发明公开了一种信息集成一体化真空绝热板，导热系数低于0.003W/m×K，由外层阻隔膜和内部玻璃棉芯材、吸气剂及一块无源发射芯片组成；外层阻隔膜采用PE、SiO_x、PET三种材料复合而成，不仅降低了热桥效应，还有很好的阻气阻氧能力；芯材采用玻璃纤维、超细玻璃棉、超细陶瓷棉、超细岩棉、火山灰，有很低的导热系数；吸气剂为微米级超细高表面气体吸附剂，能高效快速吸收渗入气体及水蒸气；所述的无源发射芯片为印刷电路芯片，无需耗能，可快速反馈检测电磁信号便于实时监测真空绝热板。

技术领域

本发明专利涉及保温材料领域，具体涉及一种信息集成一体化真空绝热板。

背景技术

目前真空绝热板几乎都由阻隔膜、内部芯材、吸气剂三部分组成，仅仅在真空绝热板外表面贴上标签，标签不仅易损毁且携带信息有限，同时，绝大多数真空绝热板封装膜材含铝箔层，由于铝箔的导热系数高，引起热桥效应的存在，铝箔层的存在会大大提高真空绝热板的实际导热能力。

专利号为CN 104595634 A的中国专利申请了一种无金属箔层作为阻隔膜的真空绝热板，但由于真空绝热板真空性能的要求，其阻隔膜要求有很好的阻气阻水性能，市面上绝大多数无金属箔层的阻隔膜并不能达到真空绝热板要求的阻气阻水性能，该专利并没有指出其所采用哪种具体的膜材，所以对其生产的真空绝热板使用寿命持怀疑态度，另外，真空绝热板用于建筑时所采用数量巨大，单从真空绝热板外观看来，很难确定其参数（生产日期、芯材类型、真空度）及计数。本发明采用PET表面蒸镀SiO_x复合PE作为表面阻隔膜，该阻隔膜不仅有很好的柔韧性，耐刺穿能力，特别其表面蒸镀的SiO₂有很好的阻气阻氧能力；同时在真空绝热板内部加入无源发射芯片，芯片无需耗能，能储存大量有用信息且体积小同时不易损坏。

专利号为CN 104742445 A的中国专利申请了一种采用ETFE 构成热熔接层的封装膜，该膜材的阻气层采用金属箔，或者形成了金属或金属氧化物的薄膜层的塑料膜，或将它们多种组合而成的材料。上述现有技术的不足之处在于：由于铝箔复合膜中含有纯铝层（AL）和镀铝层（VMPET），且该铝层较厚（一般为7um 左右），导致VIP在实际应用过程中会产生比较严重的热桥效应，这必然会导致VIP 整体导热系数增大，从而影响节能效果和产品品质，本发明采用采用PET表面蒸镀SiO_x复合PE作为表面阻隔膜能很好降低热桥效应。

因此，如何将真空绝热板信息集成到真空绝热板内，以及提供无金属封装膜是本专利要解决的技术问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种信息集成一体化真空绝热板，导热系数低于0.008W/m×K，由外层阻隔膜和内部芯材、吸气剂和无源发射芯片组成；其特征在于所述的外层阻隔膜为无金属箔层阻隔膜，阻隔膜由PE、SiO_x、PET复合而成，阻隔膜的氧气和水蒸气渗透速率为1.42´10^-7 cm³×(m²×dPa)^-1~1.48´10^-7 cm³×(m²×dPa)^-1；所述的内部芯材由玻璃纤维、超细玻璃棉、超细陶瓷棉、超细岩棉、火山灰构成；所述的吸气剂为超细高表面积气体吸附剂，比表面积高达1000m²/g，主要成分为CaCO₃、MgO、CaO，其质量百分数比为（48%~59%）：（35%~38%）：（3%~10%）；所述的无源发射芯片为瞬时高效反馈芯片，无需耗能，能在1ms内反馈检测电磁信号。

进一步的外层阻隔膜由多层复合而成，最内层热封层为PE，外层为蒸镀SiO_x的PET，其中PET层为最外层，两层膜材通过喷淋涂覆粘合剂结合，粘合剂选用聚氨酯、环氧树脂、丙烯酸粘合剂中的一种，蒸镀SiO_x的PET可以为多层，其中PE层为50μm，SiO_x厚度为90~130nm，PET层厚度为15~25μm；