[发明专利]防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法在审
| 申请号： | 201810938095.X | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN110839322A | 公开（公告）日： | 2020-02-25 |
| 发明（设计）人： | 杨红光;贺文辉 | 申请（专利权）人： | 神讯电脑（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防止 pcb 板上螺孔 铜箔 氧化 装置 及其 方法 | ||
1.一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置，其特征在于，包括：
PCB板，所述PCB板上设有至少一螺丝孔以及至少一铜箔区；
镀锡隔板，所述镀锡隔板位于所述PCB板上方，该镀锡隔板设有至少一通孔组以及至少一网孔区，所述通孔组以及所述网孔区与所述PCB板的螺丝孔以及铜箔区相对应。
2.如权利要求1中所述的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置，其特征在于，所述通孔组包含至少8个圆形通孔。
3.如权利要求1中所述的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置，其特征在于，所述圆形通孔组成一个环形。
4.如权利要求1中所述的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置，其特征在于，所述网孔区的形状为L型。
5.如权利要求1中所述的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置，其特征在于，所述网孔区的结构为矩形阵列的通孔组。
6.一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的方法，应用于上述防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置中，其特征在于，其包括以下步骤：
(1)将镀锡隔板放置于PCB板上表面，同时使通孔组以及网孔区分别覆盖住PCB板的螺丝孔以及铜箔区；
(2)在镀锡隔板的通孔组以及网孔区上均匀涂抹锡膏；
(3)通过刮刀在镀锡隔板上平衡移动使锡膏注入到PCB板的螺丝孔以及铜箔区上；
(4)当锡压机对PCB板进行回流焊后将镀锡隔板与PCB板分离。
7.如权利要求1中所述的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置的方法，其特征在于，所述步骤(3)中注入到PCB板的螺丝孔以及铜箔区中的锡膏厚度在0.2um-0.5um之间。
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