[发明专利]低串扰双接触高速背板连接器在审

专利信息
申请号: 201810938894.7 申请日: 2018-08-17
公开(公告)号: CN109119793A 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 徐斌;林伟立;刘一雷 申请(专利权)人: 安费诺(常州)高端连接器有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R13/652;H01R13/658;H01R13/6591
代理公司: 常州知融专利代理事务所(普通合伙) 32302 代理人: 路向南
地址: 213164 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 信号针 母端 波峰 弹片 高速背板连接器 低串扰 电路板 连接片组件 塑胶壳体 公端端子 信号传输 存储器 交换机 插接 串扰 服务器 增设 外部
【权利要求书】:

1.一种低串扰双接触高速背板连接器,具有塑胶壳体(1),所述的塑胶壳体(1)上依次并排紧密插接有若干连接片组件(2),所述的连接片组件(2)包括若干母端信号针(2-1),其特征是:所述的母端信号针(2-1)上设置有弹片(3),母端信号针(2-1)上具有母端信号针波峰(2-1-1),所述的弹片(3)上具有弹片波峰(3-1),所述的弹片波峰(3-1)位于母端信号针波峰(2-1-1)的后侧,外部公端端子(5)与母端信号针波峰(2-1-1)及弹片波峰(3-1)双接触。

2.如权利要求1所述的低串扰双接触高速背板连接器,其特征是:所述的连接片组件(2)还包括若干母端接地针,所述的母端接地针为双针结构,包括一前一后设置的前母端接地针(2-2)和后母端接地针(2-3),所述的前母端接地针(2-2)上具有前母端接地针波峰(2-2-1),所述的后母端接地针(2-3)上具有后母端接地针波峰(2-3-1),所述的后母端接地针波峰(2-3-1)位于前母端接地针波峰(2-2-1)的后侧,外部公端端子(5)与前母端接地针波峰(2-2-1)及后母端接地针波峰(2-3-1)双接触。

3.如权利要求1所述的低串扰双接触高速背板连接器,其特征是:所述的弹片波峰(3-1)和母端信号针波峰(2-1-1)位于同一平面上。

4.如权利要求2所述的低串扰双接触高速背板连接器,其特征是:所述的后母端接地针波峰(2-3-1)和前母端接地针波峰(2-2-1)位于同一平面上。

5.如权利要求1所述的低串扰双接触高速背板连接器,其特征是:所述的弹片(3)由铜或铜合金制成。

6.如权利要求1所述的低串扰双接触高速背板连接器,其特征是:所述的弹片(3)利用超声波熔接法或激光焊接法设置在母端信号针(2-1)上。

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