[发明专利]具有流体喷射孔的流体喷射装置

说明书

一种流体喷射芯片具有基底，流体供给孔阵列形成通过所述基底。所述流体供给孔由肋部隔开。每个流体供给孔用于将流体引导至液滴发生器阵列。

本申请是申请号为201580075034.X、申请日为2015年2月27日、发明名称为“具有流体喷射孔的流体喷射装置”的发明专利申请的分案申请。

背景技术

流体喷射装置按需喷射液滴。例如，流体喷射装置出现在三维(3D) 打印机、二维(2D)打印机(诸如，喷墨打印机)、以及其它高精度数字分配装置(诸如，数字滴定装置)中。

喷墨打印机通过经由多个喷嘴将墨滴喷射到打印介质(诸如，纸张)上来打印图像。喷嘴通常按照一个或多个阵列沿着打印头进行布置，从而在打印头和打印介质相对于彼此移动时从喷嘴按恰当序列喷射墨滴会使得将字符或者其它图像打印在打印介质上。热喷墨打印头通过使电流穿过加热元件来从喷嘴喷射液滴，该加热元件生成热量并且在发射腔室内使小部分流体蒸发。压电喷墨打印头使用压电材料致动器来生成迫使墨滴离开喷嘴的压力脉冲。

附图说明

现在将参照附图对示例进行描述，在附图中：

图1是示例流体喷射装置的截面图的简图；

图2是图示了示例模制流体喷射装置的一部分的正视截面图；

图3是图2的示例模制流体喷射装置的、沿着图2的虚线A-A截取的截面图；

图4图示了来自图2的示例模制流体喷射装置的底部的、沿着图3 的虚线B-B截取的截面图；

图5是图2的示例模制流体喷射装置的、沿着图2的虚线C-C截取的截面图；

图6是图示了具有包含模制流体喷射装置的示例的打印盒的示例打印机的框图；

图7图示了包含模制流体喷射装置的示例的示例打印盒的透视图；

图8图示了包含模制流体喷射装置的示例的另一示例打印盒的透视图；

图9是图示了具有介质宽流体喷射组件的另一示例打印机的框图；该介质宽流体喷射组件包括模制流体喷射装置的示例；

图10是图示了包括流体喷射装置的示例流体喷射组件的透视图；以及

图11是图示了图10的示例流体喷射组件的透视截面图。

具体实施方式

当制造流体喷射装置时，要在维持或者增加喷嘴密度的同时减小芯片的基底的宽度和/或厚度可能是一项挑战。一些硅芯片架构包括形成为通过硅芯片基底的纵向流体供给槽。这些纵向流体供给槽使得流体能够从芯片的背表面处的流体分布歧管(例如，塑料插入器或者间隔器(chiclet))流过该芯片，并且流向芯片的前表面上的一个或者两个整排流体喷射腔室和喷嘴。所述歧管和纵向流体供给槽提供从下游微观喷射腔室至上游较大流体供应通道的流体分散。纵向流体供给槽占据芯片空间并且可以使芯片的结构完整性减小。在其它示例中，流体槽使得将芯片与歧管集成在一起的过程的复杂性和成本增加。在芯片具有多个槽的情况下，通过减少槽节距来实现较小整体芯片宽度可能较复杂，例如，对于将芯片与歧管集成在一起而言。因此，根据本公开的一个示例，已经发现可以通过塑料歧管与节距减小的芯片槽的集成来限制芯片收缩量。

在另一示例中，已经发现可以通过在使流体液滴发生器彼此相距更近时发生的射流干扰来限制芯片收缩量和喷嘴密度。通常，当从一个液滴发生器的喷嘴喷射流体液滴影响到邻近液滴发生器中的流体力学时发生射流干扰(fluidic cross-talk)。通过从腔室/喷嘴喷射流体而形成的压力波可以扩散到相邻流体腔室中并且引起流体位移。在相邻腔室中所产生的体积变化可能不利地影响在相邻腔室中的液滴喷射过程(例如，液滴体积、液滴形状、液滴喷射速度、腔室再填充)。