[发明专利]一种建筑砌块施工工艺

说明书

本发明公开了一种建筑砌块施工工艺，包括以下施工步骤：S1作业准备：测量放线，立皮数杆，拌制粘接剂；S2基础面铺设：浇筑铺设混凝土；S3打眼植筋：利用电锤在铺设的混凝土上打孔，并将钢筋置入孔中，然后浇筑C细石混凝土地垄墙固定；S4垒墙：将砌块本体自下而上垒砌，形成墙体；S5：墙体砌筑顶砖斜砌封顶。本发明能有效提高住宅工程中填充墙砌体的抗裂性，降低墙体裂缝的质量问题，方便垒砌，实用性较强。

技术领域

本发明涉及砌块施工技术领域，具体是一种建筑砌块施工工艺。

背景技术

目前，在填充墙砌筑中多使用混凝土小型空心砌块、蒸压加气混凝土砌块等砌体填充材料，传统的轻骨料混凝土小型空心砌块、蒸压加气混凝土砌块砌体填充材料在进行砌筑

时需进行喷水湿润，并且，其在砌筑中构造柱的设置、过梁的设置以及水平系梁的设置都将会耗费大量的施工时间及材料资源，并且在砌筑完成后需进行抹灰施工，这样极易造成抹灰空鼓，开裂等质量问题，且砌块之间仅靠粘接剂连接，容易松动，强度较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种建筑砌块施工工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种建筑砌块施工工艺，包括以下施工步骤：S1作业准备：测量放线，立皮数杆，拌制粘接剂；S2基础面铺设：浇筑铺设混凝土；S3打眼植筋：利用电锤在铺设的混凝土上打孔，并将钢筋置入孔中，然后浇筑C细石混凝土地垄墙固定；S4垒墙：将砌块本体自下而上垒砌，形成墙体；S5：墙体砌筑顶砖斜砌封顶。

作为本发明进一步的方案：所述步骤S中打孔的深度小于基础面的厚度。

作为本发明再进一步的方案：所述步骤S的垒砌方法为现将粘接剂平铺在基础面上，然后将第一层的砌块本体水平方向依次连续性放置；然后在第一层的砌块本体上层面上在平铺粘接剂，再水平方向依次连续性放置第二层的砌块本体，以此连续性施工。

作为本发明再进一步的方案：所述步骤S垒砌时要准确利用吊线检查以及立皮数杆竖向标高。

作为本发明再进一步的方案：所述步骤S的砌块本体下端面设置有凹槽，砌块本体上端面设置有与凹槽相适配的凸台，位于上层的砌块本体底部凸台卡入位于下层的砌块本体的底部凹槽内。

作为本发明再进一步的方案：所述凸台的宽度小于凹槽的宽度，且凹槽宽度与凸台宽度差取决于粘接剂的厚度。

作为本发明再进一步的方案：所述步骤S中任意一层的两块砌块本体接缝处与相邻两层的两块砌块本体接缝处相错位。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：砌块密实度高，因此吸水率低、收缩率小，墙体不易出现裂缝；且耐撞击,便于安装附件时切割钻孔；本发明能有效提高住宅工程中填充墙砌体的抗裂性，降低墙体裂缝的质量问题，方便垒砌，实用性较强。

附图说明

图1为建筑砌块施工工艺的墙体结构示意图。

图2为建筑砌块施工工艺中砌块的结构示意图。

其中：墙体1、砌块本体2、凹槽3、凸台4。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1～2，

实施例一：

一种建筑砌块施工工艺，包括以下施工步骤：