[发明专利]一种金属板模印胶装置

说明书

本发明公开一种金属板模印胶装置，包括矩形框，矩形框底部密封连接有金属底板，金属底板的板面设有一组印胶漏孔，印胶漏孔与待粘接的混合电路元器件相适应；所述金属底板的板面设有加厚印胶区，加厚印胶区共晶焊接有不锈钢板，不锈钢板板面与加厚印胶区的金属底板板面对应设有相贯穿的加厚印胶漏孔；采用金属底板开设漏孔的方式替代丝网印刷方式，对粘接胶的黏度和触变系数要求不高，不会出现图形缺损、边缘不齐整或表面拉尖的情况，印刷精度高，并行印刷效率高，适用广泛；采用共晶焊工艺局部加厚，能够适应大尺寸阻容器件及特殊加厚粘接需求。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，具体是一种金属板模印胶装置。

背景技术

目前，混合微电路元器件在进行涂胶粘接时，一般通过两种方式：一、滴注式，滴注式又包含气压滴注、螺杆挤压或电磁阀喷射，三种点胶方式均通过针头或喷嘴串行点胶，即点完一个粘片区后针头或喷嘴转下下一个粘片区点胶，存在以下缺点：

1)生产效率低，气压滴注、螺杆阀滴注到电磁阀喷射滴注速度有大幅度提升，但固有的串行点胶方式，决定点胶速度仍然较慢；

2)质量控制较差，气压滴注的腔体内部因气压延时，导致出胶量不可控，螺杆阀点胶量由螺纹精细程度决定，难以解决细小胶点的点胶精度，此两种点胶属接触式点胶（滴下胶点需于待粘面接触，方可下胶），导致针头下面易挂胶，影响出胶量，并会带来污染；电磁阀滴注靠电磁喷射胶点点胶，属非接触点胶，但对胶的黏度、均匀性要求苛刻，对于金属银颗粒与溶剂混合的导电胶，会因放置后溶剂与金属颗粒分离变得不均，导致胶点大小不可控。

二、丝网印刷式，丝网印刷式是通过不锈钢丝、尼龙丝等之间的漏孔漏印的方式实现涂胶。丝网印刷方式相对滴注方式，是并行方式点胶，一次性即可完成多器件印刷点胶，具有效率高和位置精度一致性好的特点，但也存在以下不足：

1) 对粘接胶的黏度和触变系数要求苛刻，黏度高易导致印刷图形不全，增加网版漏孔直径（即减少目数），增加下胶量，但造成图形边缘不齐整，粘接胶拉尖，黏度低，则造成流淌污染；触变系数则为是胶受挤压流淌能力和静止状态保持形状能力，系数低也会造成丝网下胶困难，胶塌陷、流淌或污染；

2）丝网版易损坏，在1000次左右印刷后，会出现丝网张力过小，导致印刷图形形变，无法进行细小间距印刷；

3）局部加厚印刷粘接胶时，网版局部加厚靠两次乳剂膜叠加，对准困难，两次叠加靠水粘贴，中间容易出现水滴残留，烘干后变为气泡。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金属板模印胶装置，该装置能够实现高效、高精度的涂胶，能够实现局部加厚涂胶，适应混合微电路多器件及大尺寸阻容器件或局部加厚特殊粘接需求，且使用成本低。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种金属板模印胶装置，包括矩形框，矩形框底部密封连接有金属底板，金属底板的板面设有一组印胶漏孔，印胶漏孔与待粘接的混合电路元器件相适应。

进一步的，所述金属底板的板面设有加厚印胶区，加厚印胶区共晶焊接有不锈钢板，不锈钢板板面与加厚印胶区的金属底板板面对应设有相贯穿的加厚印胶漏孔。

本发明的有益效果是，

一、采用金属底板开设漏孔的方式替代丝网印刷方式，对粘接胶的黏度和触变系数要求不高，不会出现图形缺损、边缘不齐整或表面拉尖的情况，印刷精度高，并行印刷效率高，适用广泛；

二、金属底板张力大、耐磨，与丝网版制作成本相当，但印刷次数是丝网版次数的10倍以上，在一块金属底板上，可根据电路的形式，同时制作与多种电路相适应的印胶漏孔，满足多品种的印刷涂胶需求，可极大节约板模制作成本；

三、采用共晶焊工艺局部加厚，能够适应大尺寸阻容器件及特殊加厚粘接需求。