[发明专利]半导体热电制冷器的安装质量检测方法及系统

权利要求书

1.一种半导体热电制冷器的安装质量检测方法，其特征在于，所述方法包括：

在待测半导体热电制冷器TEC在预设电压下工作过程中，获得所述待测TEC的冷面的M个冷面温度值；获得所述待测TEC的热面的M个热面温度值，其中，M为大于等于1的整数；

基于所述M个冷面温度值及所述M个热面温度值，获得M个当前温度差值；

至少基于所述M个当前温度差值，获得用于表征所述待测TEC的安装质量是否合格的检测结果。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，至少基于所述M个当前温度差值，获得用于表征所述待测TEC的安装质量是否合格的检测结果，包括：

获得M个标准温度差值；

将所述M个标准温度差值中的每个标准温度差值与所述M个当前温度差值中的每个当前温度差值进行一一比对，获得M个比对差值；

根据所述M个比对差值，获得用于表征所述待测TEC的安装质量是否合格的检测结果。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述M个比对差值，获得用于表征所述待测TEC的安装质量是否合格的检测结果，包括：

若所述M个比对差值中每个比对差值均处于预设范围内，则获得用于表征所述待测TEC的安装质量合格的检测结果；

若所述M个比对差值中有至少一个比对差值不处于所述预设范围，则获得用于表征所述待测TEC的安装质量不合格的检测结果。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在待测半导体热电制冷器TEC在预设电压下工作过程中，获得所述待测TEC的冷面的M个冷面温度值；获得所述待测TEC的热面的M个热面温度值，包括：

在待测TEC在预设电压下工作过程中，获得所述待测TEC的冷面在预设时间采集序列中的M个当前时间采集点的M个冷面温度值；获得所述待测TEC的热面在所述预设时间采集序列中的M个当前时间采集点的M个热面温度值；

将所述M个标准温度差值中的每个标准温度差值与所述M个当前温度差值中的每个当前温度差值进行一一比对，获得M个比对差值，包括：

依次取i从1至M，将所述预设时间采集序列中第i个时间采集点对应的第i个当前温度差值与第i个标准温度差值进行比对，获得第i个比对差值；在i为M时，获得M个比对差值。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，获得M个标准温度差值，包括：

依次取i从1至M，获取在第i个时间采集点的N个样本TEC的N个测试温度差值；基于所述第i个时间采集点采集的N个测试温度差值，获得第i个标准差；将所述第i个时间采集点采集的N个测试温度差值中比所述第i个标准差大预设值的测试温度差值删除，获得P个测试温度差值，N大于等于P；计算所述P个测试温度差值的平均温度差值，将所述平均温度差值作为第i个时间采集点的第i个标准温度差值；

在i为M时，获得M个标准温度差值。