[发明专利]一种集成电路载片装置

说明书

本发明公开一种集成电路载片装置，包括夹持平台，夹持平台顶面沿横向设有一组纵向的引脚槽；夹持平台顶面沿纵向依次间隔设有横向的第一挡板、拉板与第二挡板；第二挡板与拉板之间设有一组夹持块，每个夹持块与第二挡板之间形成对集成电路的夹持空间；每个夹持块与拉板之间分别设有纵向的夹持杆，夹持杆杆体穿过拉板与拉板滑动配合；夹持杆杆体外周还套设有夹持弹簧；第一挡板与拉板之间设有纵向的拉杆，拉杆杆体穿过第一挡板与第一挡板滑动配合，拉杆的一端与拉板固定连接、另一端连接有偏心手轮；拉杆杆体外周还套设有复位弹簧；集成电路的引脚插于引脚槽中，集成电路壳体被夹持块牢固地夹持，本发明结构简单、操作方便，通用性强。

技术领域

本发明涉及微电子技术领域，具体是一种集成电路载片装置。

背景技术

引线键合工艺是指借助于键合机的超声能作用，依照产品组装图，用高纯度的微细金属丝准确而可靠地对集成电路中的键合区进行引线互连，使整个电路能够完成规定的电学功能的一种操作工序。集成电路键合工艺，按键合位置不同可分为基板上内引线键合、外壳上外引线键合。当前，基板上内引线键合、外壳上外引线键合因夹持方式不同采用了不同的载片装置。

基板上内引线键合普遍采用的是平板式的载片台,平板式的载片台固定电路的方式是采用真空吸附式，这种方式适合于底面平整的陶瓷基板。

外壳上外引线键合时，由于基板粘接在金属外壳内地面，因带有管腿的金属外壳底面不平整，采用真空吸附式存在吸附不牢的问题。因此采用了弹性夹紧装置可确保各类外壳的稳定夹持。而通用弹性夹紧装置普遍采用了内埋式的结构，即弹簧杆内埋在夹具中心，也造成了该夹具无法叠加内部真空通道，因此不能实现表面真空吸附。

而当需要两种引线键合方式时，就要通过频繁更换夹具来实现两种需求，这给键合操作带来麻烦，并且频繁更换夹具也容易导致夹具的损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路载片装置，该装置能够可靠地对集成电路进行夹持，通用性强、成本低。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种集成电路载片装置，包括夹持平台，夹持平台顶面沿横向设有一组纵向的引脚槽，引脚槽相互间隔设置；夹持平台顶面沿纵向依次间隔设有横向的第一挡板、拉板与第二挡板；第二挡板与拉板之间设有一组夹持块，夹持块沿夹持平台横向间隔分布；每个夹持块与第二挡板之间形成对集成电路的夹持空间；每个夹持块与拉板之间分别设有纵向的夹持杆，夹持杆杆体穿过拉板与拉板滑动配合，夹持杆的一端与夹持块固定连接、另一端设有止挡凸起；夹持杆杆体外周还套设有夹持弹簧；

所述第一挡板与拉板之间设有纵向的拉杆，拉杆杆体穿过第一挡板与第一挡板滑动配合，拉杆的一端与拉板固定连接、另一端连接有偏心手轮；拉杆杆体外周还套设有复位弹簧。

本发明的有益效果是，集成电路的引脚插于引脚槽中，集成电路壳体被夹持块牢固地夹持，本发明结构简单、操作方便，通用性强。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明：

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明使用时操作偏心手轮的状态示意图；

图3是本发明夹持集成电路的状态示意图。

具体实施方式

如图1所示，本发明提供一种集成电路载片装置，包括夹持平台1，夹持平台1顶面沿横向设有一组纵向的引脚槽2，引脚槽2相互间隔设置，引脚槽2与待夹持集成电路12的引脚相适应。