[发明专利]一种周长毫米级元件共晶焊接装置及焊接方法

权利要求书

1.一种毫米级元件共晶焊接装置，其特征在于，包括底板，底板板面设有一组矩形定位槽，矩形定位槽包含相连通构成阶梯槽的上定位槽与下定位槽，下定位槽用于容置陶瓷基板；所述焊接装置还包括定位板与压板，定位板能够嵌设于上定位槽内，定位板板面一组定位孔，定位孔按照待焊接元件的位置分布；所述压板底面设有一组压块，压块与定位孔一一对应配合；所述定位板板面还设有过渡片开口。

2.一种毫米级元件共晶焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、预处理，

对陶瓷基板进行打磨处理；对焊片进行打磨处理、酒精超声清洗或等离子清洗；同时对权利要求1所述的毫米级元件共晶焊接装置进行超声清洗；

S2、焊片的取用，

将焊片切成与待焊接芯片尺寸相适应；

S3、基板放置，

将陶瓷基板平放权利要求1所述下定位槽内，然后在陶瓷基板上再放置定位板；

S4、待焊接元件放置，

在陶瓷基板对应焊盘中央放置焊片，再将待焊接芯片放置在焊片中央，然后放置压板，压板的压块与待焊接芯片相对应；

S5、共晶烧结，

将步骤S4装配好的焊接组件移入气氛共晶炉中，按照共晶焊程序进行共晶焊；

S6、取件，

将完成共晶焊接的焊接组件从气氛共晶炉内取出，依次卸下压板、定位板、陶瓷基板；

S7、焊盘预上锡，

采用手工电焊膏或焊膏滴注的方式在陶瓷基板上需焊接过渡片的位置点焊膏，采用热板再流焊或回流焊的方式使焊膏熔化附着在焊盘上；

S8、键合过渡片放置，

将陶瓷基板平放权利要求1所述下定位槽内，然后在陶瓷基板上再放置定位板；将键合过渡片逐一放置在定位板的开口内，再放置压板；

S9、键合过渡片共晶烧结，

将步骤S7装配好的焊接组件移入气氛共晶炉中，按照共晶焊程序进行共晶焊；

S10、取件，

将完成共晶焊接的焊接组件从气氛共晶炉内取出，依次卸下压板、定位板、陶瓷基板；

S11、清洗，

对已完成气氛共晶的陶瓷基板进行清洗，去除助焊剂及多余物。