[发明专利]发光元件及其制造方法

权利要求书

1.一种发光元件的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

提供一基板，所述基板具有一表面，所述表面具有多个凸出部分以及相对于多个所述凸出部分内凹的多个凹陷部分；

形成一外延遮罩层于所述基板上，其中，所述外延遮罩层覆盖多个所述凹陷部分，而裸露多个所述凸出部分；以及

形成一外延发光结构于所述基板上，其中，所述凸出部分做为所述外延发光结构的成长面。

2.如权利要求1所述的发光元件的制造方法，其特征在于，每一个所述凹陷部分定义出一空间，所述外延遮罩层填满每一个所述空间并具有一非成长面，且所述非成长面与所述成长面切齐。

3.如权利要求2所述的发光元件的制造方法，其特征在于，在形成所述外延发光结构的步骤之后，至少一孔洞形成于所述外延发光结构与所述非成长面之间。

4.如权利要求1所述的发光元件的制造方法，其特征在于，所述外延遮罩层具有一非成长面，所述非成长面为曲面，且在形成所述外延发光结构的步骤之后，所述外延发光结构的一部分底面与所述非成长面分离而定义出多个空孔。

5.如权利要求1所述的发光元件的制造方法，其特征在于，所述外延遮罩层的折射系数低于所述基板的折射系数。

6.如权利要求1所述的发光元件的制造方法，其特征在于，形成所述外延遮罩层的步骤还进一步包括:

形成一介电材料层于所述基板上，其中，所述介电材料层完全覆盖所述表面；以及

去除覆盖所述凸出部分的部分介电材料层，并保留覆盖多个所述凹陷部分的另一部分介电材料层，而形成所述外延遮罩层。

7.如权利要求1所述的发光元件的制造方法，其特征在于，在所述基板的一剖面中，每两相邻的所述凸出部分彼此分隔一水平距离，所述水平距离与每一所述凸出部分的宽度之间的比值范围是由1至20。

8.一种发光元件，其特征在于，所述发光元件包括：

一基板，其具有一表面，所述表面具有多个凸出部分以及相对于多个所述凸出部分的多个凹陷部分：

一外延遮罩层，其位于所述基板上，其中，所述外延遮罩层覆盖多个所述凹陷部分，而未覆盖多个所述凸出部分；以及

一外延发光结构，其设置于所述基板上，其中，所述外延发光结构连接于多个所述凸出部分，并跨过多个所述凹陷部分。

9.如权利要求8所述的发光元件，其特征在于，多个所述凸出部分作为所述外延发光结构的一成长面，每一个所述凹陷部分定义出一空间，所述外延遮罩层填满每一所述空间并具有一非成长面，且所述非成长面与所述成长面切齐。

10.如权利要求9所述的发光元件，其特征在于，至少一空孔存在于所述外延发光结构的底面与所述非成长面之间。

11.如权利要求8所述的发光元件，其特征在于，所述外延遮罩层具有一非成长面，所述非成长面为曲面，且所述外延发光结构的一部分底面与所述非成长面分离而定义出多个空孔。

12.如权利要求8所述的发光元件，其特征在于，所述外延遮罩层的折射系数低于所述基板的折射系数。

13.如权利要求8所述的发光元件，其特征在于，在所述基板的一剖面中，每两相邻的所述凸出部分彼此分隔一水平距离，所述水平距离与每一所述凸出部分的宽度之间的比值范围是由1至20。