[发明专利]高分子基导电复合材料及过流保护元件

权利要求书

1.一种高分子基导电复合材料，其特征在于，其包含：

高分子基材，占所述高分子基导电复合材料的体积分数的20％～75％；

第一导电填料，为一种固溶体，占所述导电复合材料的体积分数的10％～80％，其粒径为0.1μm～10μm，且体积电阻率不大于200μΩ·cm，所述导电填料分散于所述的高分子基材之中；所述的固溶体为金属硼化物、金属氮化物、金属碳化物或金属硅化物中的一种或两种以上的组合物；

第二导电填料，为具有层状结构的导电填料，其粒径为0.1μm～20μm，且粒径分布范围为0.01μm～100μm，体积电阻率小于1×10^-3Ω·cm，占所述高分子基导电复合材料的体积分数的2％～50％，分散于所述高分子基材中；所述具有层状结构的导电填料分子式为：M_n+1AX_n，其中，

M元素为过渡金属元素Sc、Ti、V、Cr、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta之中的一种；

A元素为IIIA族、IVA族、VA族或VIA族元素Al、Si、P、S、Ga、Ge、As、Cd、In、Sn、Tl、Pb之中的一种；

X元素为碳或氮元素；1≤n≤3且为整数。

2.根据权利要求1所述的高分子基导电复合材料，其特征在于，所述高分子基材为：聚乙烯、氯化聚乙烯、氧化聚乙烯、聚氯乙烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚甲醛、酚醛树脂、聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚三氟乙烯、聚氟乙烯、马来酸酐接枝聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、环氧树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸共聚物中的一种或两种以上的混合物。

3.根据权利要求1所述的高分子基导电复合材料，其特征在于，所述金属硼化物为硼化钽、二硼化钽、硼化钒、二硼化钒、二硼化锆、二硼化钛、硼化铌、二硼化铌、硼化二钼、五硼化二钼、二硼化铪、硼化二钨、硼化钨、硼化二铬、硼化铬、二硼化铬或三硼化五铬之中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的高分子基导电复合材料，其特征在于，所述金属氮化物为氮化钽、氮化钒、氮化锆、氮化钛、氮化铌或氮化铪中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的高分子基导电复合材料，所述碳化物为碳化钽、碳化钒、碳化锆、碳化钛、碳化铌、碳化二钼、碳化铪、碳化钨、碳化二钨或二碳化三铬之中的一种。

6.根据权利要求1所述的高分子基导电复合材料，其特征在于，所述金属硅化物为二硅化钽、三硅化五钽、硅化三钒、二硅化钒、二硅化锆、二硅化钛、三硅化五钛、二硅化铌、二硅化钼、二硅化铪、二硅化钨、硅化三铬或二硅化铬之中的至少一种。