[发明专利]内孔珩磨工艺

权利要求书

1.内孔珩磨工艺，其特征在于：包括如下步骤：

A.检测：将待珩磨的差速器壳体放置到检测装置上进行检测，检测差速器壳体的中心孔与半轴孔是否同心，检测差速器壳体左右两侧的行星轴孔是否同心，再检测行星轴孔到差速器壳体基准面的距离是否在公差范围内；

B.定位：将差速器壳体固定在珩磨装置的固定座上，防止差速器壳体产生移动；将第一芯棒插入中心孔中，将第二芯棒插入半轴孔中，将两根第三芯棒分别插入差速器壳体两侧的行星轴孔中；

C.珩磨板与内孔抵紧：将珩磨组件中的珩磨板挤开，使珩磨板分别与中心孔、半轴孔和两个行星轴孔相抵；

D.珩磨：启动电机，通过花键轴使第一芯棒、扇齿和第二芯棒转动，对中心孔、半轴孔进行珩磨，而扇齿通过与第一齿条和第二齿条的相互配合可推动移动框左右移动，移动框的移动可带动第三芯棒转动，对两个行星轴孔进行珩磨；

E.去屑：在珩磨过程中，对珩磨中的差速器壳体进行喷气，将珩磨中产生的碎屑吹落。

2.根据权利要求1所述的内孔珩磨工艺，其特征在于：在步骤A之后增加清洗步骤，用清洗液对差速器壳体进行清洗，将粘附在差速器壳体表面的污渍去除。

3.根据权利要求2所述的内孔珩磨工艺，其特征在于：所述清洗液为水。

4.根据权利要求1所述的内孔珩磨工艺，其特征在于：在步骤E之后增加清理步骤，将珩磨过程中产生的碎屑进行清理，防止碎屑影响下一个差速器壳体内孔的珩磨。

5.根据权利要求1所述的内孔珩磨工艺，其特征在于：所述电机的转速为150-600r/min。