[发明专利]一种半导体及泛半导体基板运输转向装置

说明书

本发明公开了一种半导体及泛半导体基板运输转向装置，包括底箱，所述转动轴顶端固定连接有支撑板，所述支撑板顶部两侧均通过支撑架固定连接有传动板，所述传动板底部中间位置固定连接有升降装置，所述传动板顶部正面和背面均固定连接有隔板，所述隔板相互靠近的一侧中间位置设置有复数个传动辊，所述传动板顶部位于传动辊之间固定连接有电动伸缩杆，所述升降装置远离传动板的一端转动连接有升降板，所述升降板底部位于电动伸缩杆对应位置固定连接有紧固装置，本发明涉及半导体及泛半导体技术领域。使得该装置可以有效的对基板进行紧固，避免其在转运过程中发生表面磨损，并避免发生碰撞，保护基板安全，保证加工质量。

技术领域

本发明涉及半导体及泛半导体技术领域，具体为一种半导体及泛半导体基板运输转向装置。

背景技术

随着近年来我国半导体行业的蓬勃发展，项目企业依托当地得天独厚的条件开发优势资源，深挖潜力提升项目产品的生产技术水平，本次半导体晶圆与液晶建厂材料、设备、施工产业项目将充分发挥技术领先优势与人才优势，通过企业技术改造提升技术水平，购置先进的技术装备，采用规模化生产经营，半导体晶圆与液晶建厂材料、设备、施半导体及泛半导体自动化搬运设备，自动化设备可以根据客户生产需要，为类似于半导体基板、玻璃、太阳能板等生产加工处理生产线，提供从基板的进料、工序间运输及搬运。现有的半导体及泛半导体加工处理中，基板在运输过程中需要进行转角转运，其没有相应的保护固定机构，使得其在调整过程中容易发生偏移或滑落，使得表面产生损坏或运输中发生碰撞，难以保证加工质量。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体及泛半导体基板运输转向装置，解决了现有的半导体及泛半导体加工处理中，基板在运输过程中需要进行转角转运，其没有相应的保护固定机构，使得其在调整过程中容易发生偏移或滑落，使得表面产生损坏或运输中发生碰撞，难以保证加工质量的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体及泛半导体基板运输转向装置，包括底箱，所述底箱内腔底部中间位置转动连接有转动轴，所述转动轴外表面位于底箱内腔靠近顶部的位置固定连接有从动轮，所述底箱内腔底部位于转动轴左侧固定连接有连接杆，所述连接杆靠近转动轴的一侧固定连接有散热扇，所述底箱内腔底部位于转动轴右侧固定连接有驱动电机，所述驱动电机输出端固定连接有驱动杆，所述驱动杆远离驱动电机的一端通过传动连杆与从动轮转动连接，所述转动轴顶端固定连接有支撑板，所述支撑板远离转动轴的一侧中间对称位置固定连接有支架，所述支撑板顶部位于支架左侧固定连接有传动电机，所述传动电机输出端固定连接有主动带轮，所述支撑板顶部两侧均通过支撑架固定连接有传动板，所述传动板底部中间位置固定连接有升降装置，所述传动板顶部正面和背面均固定连接有隔板，所述隔板相互靠近的一侧中间位置设置有复数个传动辊，所述传动板顶部位于传动辊之间固定连接有电动伸缩杆，所述升降装置远离传动板的一端转动连接有升降板，所述升降板底部位于电动伸缩杆对应位置固定连接有紧固装置。

优选的，所述散热扇包括散热扇箱，所述散热扇箱内腔两侧外壁均开设有百叶扇，所述散热扇箱内腔靠近连接杆的一侧固定连接有散热电机，所述散热电机输出端通过联轴器固定连接有散热转轴，所述散热转轴远离散热电机的一端固定连接有散热扇叶。

优选的，所述升降装置包括升降电机，所述升降电机输出端通过联轴器固定连接有蜗杆，所述蜗杆外表面啮合传动有蜗轮，所述蜗轮内表面螺纹连接有升降螺杆。

优选的，所述蜗杆远离升降电机的一端与支架转动连接，所述蜗轮顶部与传动板转动连接，所述升降螺杆贯穿传动板并延伸至传动板顶部。

优选的，所述紧固装置包括紧固箱，所述紧固箱一侧内壁顶部固定连接有紧固电机，所述紧固电机输出端通过联轴器固定连接有主动带轮，所述紧固箱内腔远离紧固电机的一侧内壁滑动连接有直齿条，所述直齿条外表面远离紧固箱的一侧啮合传动有啮合齿轮，所述主动带轮外表面通过皮带与啮合齿轮滑动连接。