[发明专利]热量冷却器

说明书

本发明公开了一种热量冷却器，包括相互附着的下侧构件和上侧构件以及介于下侧构件及上侧构件之间的真空腔，真空腔内填充有工作油，工作油根据外部温度的高低在真空腔内进行相变循环。本发明实现了占有空间的最小化及根据简单构成来实现轻薄短小化，进而保障生产率和散热的最大化。

技术领域

本发明涉及一种热量冷却器，更详细而言，该冷却器在相互附着的下侧构件及上侧构件之间配备有真空腔，不仅使得毛细管线容易形成，而且作为下侧构件可以直接利用电子设备内的材料，使热量冷却器不作为另外添加的部件，而是作为与电子设备一体化的构成部分，能够实现占有空间的最小化，而且根据简单的构成来实现轻薄短小化，进而保障了生产率和散热的最大化。

背景技术

一般而言，导热管(HeatPipe)是通过介质(工作油)的蒸发和凝聚，将热量从加热部传递到散热部，以便能够对电子设备内的热量进行散热的电子部件。

具体而言，导热管是在减压(ReducedPressure；真空状态)的内部置入诸如酒精或乙醇等的工作油后，如果将一侧加热，则液体成为蒸汽并向另一侧流动(在真空状态下，相变所需的温度较低。即从液体到气体的相变温度低的特性)，在另一侧，蒸汽散热而成为液体后，液体借助于毛细现象而重新还原到一侧的结构。

图1a是显示现有技术文献(大韩民国公布专利第2015-0091873号)的包括导热管120的便携装置的图。

参考图1a，便携装置100包括：电路基板110，其包括至少一个电子部件110a；导热管120，其配置于电子部件110a上，对从电子部件110a发生的热进行散热；及散热材料，其使电路基板110与导热管120相互粘合。

电子部件110a可以为AP(Application Processor，应用处理器)、CPU(CentralProcessing Unit，中央处理器)、PMIC(PowerManagement IC，电源管理集成电路)。这种电子部件110a是在便携装置中发生热的主发热源。因此，导热管120应配置于电子部件110a上，可以将电子部件110a中发生的热散热到别处。

图1b是图示现有技术文献的在电路基板配置导热管的一个示例的图。

导热管120包括：蒸发部(Evaporator；310)，其配置于电子部件110a上，吸收从电路基板110发生的热；连接部320，其在电路基板110的侧面区域形成，将吸收的热向与电子部件110a相向的方向传递；及凝聚部(Condenser；330)，其释放所传递的热。

蒸发部310吸收电子部件110a中发生的热，使热变化成气体。变化成气体的热沿着连接部320移动到凝聚部330。凝聚部220在将变化成气体的热凝聚成液体的同时，释放所吸收的热。释放的热重新沿着连接部320移动到蒸发部310。

因此，导热管120可以将电路基板110a中发生的热，分散到电路基板110之外的便携装置内。

图1c是图示现有技术文献的导热管的图。

参照图1c，便携装置a是将图1b的便携装置沿“X2”切开的剖面图。沿X2切开的部分是形成导热管120的连接部320的部分。导热管120可以由蒸汽腔410、引流芯(Wick；420)、导热构件430构成。

参考图1c，蒸汽腔410(Vapor Cavity)可以使从电路基板450吸收的热发生相变而形成为气体。变化成气体的热沿着蒸汽腔410移动，传递到凝聚部330。引流芯420环绕蒸汽腔410，可以使从凝聚部330释放的热发生相变而变换成液体。变化为液体的热沿着引流芯420重新传递到蒸发部310。导热构件430包围引流芯420而形成。导热构件430可以以铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)、钛(Ti)、铬(Cr)、金(Au)、碳(C)、镍(Ni)、铁(Fe)、铂(Pt)、石墨(Graphite)及氮化硼(BN)中至少一者或两者以上的合金构成。