[发明专利]一种可挠性导电膜及其制备方法

权利要求书

1.一种可挠性导电膜，其特征在于，所述可挠性导电膜包括可挠性基膜和涂布于所述可挠性基膜表面的导电层，所述可挠性基膜包括以下重量份的组分：

水性介质70-90份；

沙林树脂5-20份；

抗氧剂1-5份；

流平剂0.5-2份；

功能性粒子0.1-0.5份；

消泡剂1-2份；

所述功能性粒子为纳米TiO₂、纳米ZnO、纳米SiO₂、纳米CeO₂中的任意一种无机纳米填充粒子。

2.根据权利要求1所述的可挠性导电膜，其特征在于，所述可挠性基膜的厚度为20-50μm。

3.根据权利要求1或2所述的可挠性导电膜，其特征在于，所述导电层为涂布并固化在所述可挠性基膜表面的导电浆料，所述导电浆料为银纳米线、金纳米线、铜纳米线、镍纳米线、银纳米颗粒、金纳米颗粒、铜纳米颗粒、镍纳米颗粒中的任意一种或多种混合制成。

4.根据权利要求3所述的可挠性导电膜，其特征在于，所述导电层为涂布并固化在所述可挠性基膜表面的银纳米线导电浆料。

5.根据权利要求4所述的可挠性导电膜，其特征在于，所述银纳米线导电浆料中含有0.1-0.5％的银纳米线，所述银纳米线的直径为10-100nm，长径比≥1000。

6.一种如权利要求1-5中任一项所述的可挠性导电膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)按各组分的重量份数称取可挠性基膜原料，将水性介质加入到三口烧瓶中，加热至微沸状态，边搅拌边加入沙林树脂，搅拌速度100-200rpm，待沙林树脂溶解后，依次加入抗氧剂、流平剂、功能型粒子、消泡剂，继续搅拌2-2.5h混合均匀，获得可挠性基膜涂布液，待用；

(2)将步骤(1)配制的可挠性基膜涂布液以狭缝涂布的方式涂覆在承载膜上，涂布速度为10-20m/min，固化，得可挠性基膜；

(3)将导电浆料以狭缝涂布的方式均匀涂覆于可挠性基膜表面，涂布速度为10-20m/min，固化温度为70-130℃，得导电层；

(4)将固化后的可挠性基膜和导电层采用激光镭射的方式从承载膜上取下，即得可挠性导电膜。

7.根据权利要求6所述的可挠性导电膜的制备方法，其特征在于，步骤(2)中可挠性基膜涂布时的固化方式采用热风固化或远红外加热固化或电加热固化。

8.根据权利要求7所述的可挠性导电膜的制备方法，其特征在于，所述热风固化的温度为50-100℃，所述电加热固化的温度为80-130℃。

9.根据权利要求6所述的可挠性导电膜的制备方法，其特征在于，步骤(1)中可挠性基膜涂布液的黏度为5-30mP a· s，表面张力为20-40mN/m。