[发明专利]一种电路板、移动终端和电路板走线方法有效
| 申请号： | 201810946121.3 | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN109121296B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 覃荣敏 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 许志勇;刘昕 |
| 地址： | 523857 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 移动 终端 方法 | ||
1.一种电路板PCB，其特征在于，包括PCB本体，所述PCB本体上设置有多个元器件，所述多个元器件之间的走线设置在所述PCB本体之外；
所述PCB包括有屏蔽盖，其中，
所述屏蔽盖内设置有开口，所述走线设置在所述屏蔽盖内的所述开口位置；
设置在所述屏蔽盖内的走线为多条走线，设置在所述屏蔽盖内的多条所述走线相互不交叉；
所述走线和所述屏蔽盖之间设置有绝缘体。
2.如权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述走线设置在所述PCB本体和所述屏蔽盖之间；
设置在所述PCB本体和所述屏蔽盖之间的走线为多条走线，设置在所述PCB本体和所述屏蔽盖之间的多条所述走线相互隔离。
3.如权利要求2所述的PCB，其特征在于，所述多个元器件包括第一元器件和第二元器件，所述第一元器件和所述第二元器件通过所述走线连接，其中，
所述走线的一端与所述第一元器件的连线垂直于所述PCB本体；
所述走线的另一端与所述第二元器件的连线垂直于所述PCB本体。
4.如权利要求3所述的PCB，其特征在于，
所述走线的一端与所述第一元器件的焊盘通过点焊连接；
所述走线的另一端与所述第二元器件的焊盘通过点焊连接。
5.如权利要求4所述的PCB，其特征在于，所述屏蔽盖是导电体，
所述走线是通过切割所述屏蔽盖的所述开口得到。
6.如权利要求5所述的PCB，其特征在于，所述走线的形状包括L形、一字形、U形、V形或M形。
7.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1至6任一项所述的PCB。
8.一种电路板PCB走线方法，其特征在于，所述PCB包括有PCB本体和屏蔽盖，所述PCB本体上设置有第一元器件和第二元器件，所述方法包括：
基于所述第一元器件和所述第二元器件在所述PCB本体上的位置，在所述屏蔽盖上切割出走线；
将所述走线的一端与所述第一元器件电连接，将所述走线的另一端与所述第二元器件电连接；
在所述走线和所述屏蔽盖之间填充绝缘体。
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