[发明专利]腔体器件及天线

说明书

本发明公开了一种腔体器件及天线，该腔体器件包括非金属材料制成的腔体，所述腔体包括底板体及围设于所述底板体上、并形成容纳腔的侧板体，所述底板体的内壁设有设置于所述容纳腔内的传输网络电路层，所述底板体的外壁设有与所述传输网络电路层相对的接地层，所述侧板体设有用于安装通信电缆的连接部，所述腔体还设有用于将所述腔体固定于预设位置的安装部。该腔体器件需组合安装的部件少，集成度高，有利于降低天线整机重量，减低成本；该天线采用了上述腔体器件，使得该天线的整机重量小，便于进行小型化设计。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，特别是涉及一种腔体器件及天线。

背景技术

5G通信技术迅猛而来，但目前也面临着许多问题，比如天线部件重量轻、小型化、低成本等特性需求，这就意味着产品需要很高的集成度。然而传统器件多为零散的部件组合而成，生产工序多，电路隐患多，成本高。

发明内容

基于此，有必要提供一种腔体器件及天线；该腔体器件需组合安装的部件少，集成度高，有利于降低天线整机重量，减低成本；该天线采用了上述腔体器件，使得该天线的整机重量小，便于进行小型化设计。

其技术方案如下：

一方面，本申请提供一种腔体器件，包括腔体，所述腔体包括底板体及围设于所述底板体上、并形成容纳腔的侧板体，所述底板体的内壁设有设置于所述容纳腔内的传输网络电路层，所述底板体的外壁设有与所述传输网络电路层相对的接地层，所述侧板体设有用于安装通信电缆的连接部，所述腔体还设有用于将所述腔体固定于预设位置的安装部，所述连接部包括承托体，所述承托体设有与所述通信电缆的外芯相适配的弧形安装槽、以及与所述接地层导通的导电层，所述侧板体设有与所述弧形安装槽相通的通孔，所述承托体、所述安装部及所述腔体通过非金属材料一体化成型。

上述腔体器件使用时，可以通过一体成型技术将腔体、连接部及安装部一体成型，减少装配次数；同时该腔体采用非金属材料制成，如此该腔体本身可为介质层，进而可以利用采用选择性电镀或者LDS(Laser-Direct-structuring,激光直接成型技术)工艺在腔体内形成传输网络电路层，在腔体外形成接地层。如此使得该腔体器件的工序少，加工方便，具有较强的适用性，且互调隐患减少；另外结构简单紧凑、节省空间、易于制造、成本低以及安装使用方便。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，固设于所述底板体上的所述侧板体围设形成至少两个所述容纳腔。

在其中一个实施例中，所述承托体还设有焊接槽，所述焊接槽贯穿所述弧形安装槽设置。

在其中一个实施例中，该腔体器件还包括通信电缆，所述通信电缆通过所述连接部固定于所述腔体上，所述通信电缆的内芯与所述传输网络电路层导通，所述通信电缆的外芯与所述接地层导通。

在其中一个实施例中，所述侧板体内设有环形隔层，所述环形隔层环绕设置于所述容纳腔外。

在其中一个实施例中，还该腔体器件包括安装板，所述腔体通过所述安装部固设于所述安装板的所述预设位置上。

在其中一个实施例中，所述安装部包括凸出所述底板体设置的卡钩体以及与所述卡钩间隔设置的弹性抵压体，所述安装板设有与所述卡钩体卡扣配合的卡孔；当所述卡钩体与所述卡孔卡扣配合时，所述弹性抵压体与所述安装板相抵接。

在其中一个实施例中，所述安装部至少为两个、且间隔设置于所述底板体的两侧；且所述安装部包括两个所述弹性抵压体，对应的所述卡钩体设置于两个所述弹性抵压体之间。

在其中一个实施例中，所述传输网络电路层包括功分电路层、合路电路层、滤波电路层和校准网络电路层中的至少一种。

另一方面，本申请还提供了一种天线，包括上述的腔体器件。