[发明专利]像素单元、显示基板及显示基板制作方法有效
申请号: | 201810946419.4 | 申请日: | 2018-08-17 |
公开(公告)号: | CN109166885B | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 崔秀娟;李晶晶;刘桂林;李健;徐文结 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张启程 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 单元 显示 制作方法 | ||
1.一种像素单元,包括:
第一子像素区域;
第二子像素区域,位于所述第一子像素区域外周,围绕所述第一子像素区域布置;和
第三子像素区域,位于所述第二子像素区域外周,围绕所述第二子像素区域布置,
其中,所述第二子像素区域的面积和第三子像素区域的面积相等,所述第一子像素区域的面积是第二子像素区域的面积的一半,第一子像素区域的发光颜色为绿色,第二子像素区域的发光颜色为红色,第三子像素区域的发光颜色为蓝色;
其中,所述第一子像素区域、所述第二子像素区域和所述第三子像素区域的边长比为3*5(-1/2):3*0.61/2:3。
2.根据权利要求1所述的像素单元,其中,所述第一子像素区域具有正方形形状。
3.根据权利要求1-2中任一项所述的像素单元,其中,所述第一子像素区域、第二子像素区域和第三子像素区域的中心重合。
4.根据权利要求1-2中任一项所述的像素单元,其中,所述像素单元包括发光二极管器件。
5.一种显示基板,包括:
衬底基板;以及
阵列布置在所述衬底基板上的根据权利要求1至4中任一项所述的像素单元。
6.根据权利要求5所述的显示基板,其中,两个相邻的像素单元中任一个像素单元的第一子像素区域的发光颜色与另一个像素单元的第三子像素区域的发光颜色相同。
7.根据权利要求5所述的显示基板,其中,两个相邻的像素单元中第一个像素单元的第一子像素区域的发光颜色与第二个像素单元的第二子像素区域的发光颜色相同,第一个像素单元的第二子像素区域的发光颜色与第二个像素单元的第三子像素区域的发光颜色相同,第一个像素单元的第三子像素区域的发光颜色与第二个像素单元的第一子像素区域的发光颜色相同。
8.根据权利要求5所述的显示基板,其中,在两个相邻的像素单元中,第一子像素区域均具有第一发光颜色,第二子像素区域均具有第二发光颜色,第三子像素区域均具有第三发光颜色。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的显示基板,其中,两个相邻的像素单元中发光颜色相同的子像素区域之间相隔的距离均小于其中任一个像素单元宽度的三分之二。
10.一种显示基板制作方法,包括:
提供衬底基板;以及
在衬底基板上形成阵列布置的多个像素单元,
其中,每个像素单元包括:
第一子像素区域;
第二子像素区域,位于所述第一子像素区域外周,围绕所述第一子像素区域布置;和
第三子像素区域,位于所述第二子像素区域外周,围绕所述第二子像素区域布置,
其中,所述第二子像素区域的面积和第三子像素区域的面积相等,所述第一子像素区域的面积是第二子像素区域的面积的一半,第一子像素区域的发光颜色为绿色,第二子像素区域的发光颜色为红色,第三子像素区域的发光颜色为蓝色;
其中,所述第一子像素区域、所述第二子像素区域和所述第三子像素区域的边长比为3*5(-1/2):3*0.61/2:3。
11.根据权利要求10所述的显示基板制作方法,其中,在衬底基板上形成阵列布置的多个像素单元的步骤包括:
在衬底基板上分别形成位于第一子像素区域的第一色彩层图案、位于第二子像素区域的第二色彩层图案和位于第三子像素区域的第三色彩层图案,在同一像素单元中,所述第二色彩层图案围绕第一色彩层图案布置,所述第三色彩层图案围绕第二色彩层图案布置。
12.根据权利要求11所述的显示基板制作方法,其中,所述第一色彩层图案、第二色彩层图案和第三色彩层图案分别由不同颜色的发光材料层或不同颜色的彩色滤光层制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的