[发明专利]智能主机及其智能穿戴设备在审

专利信息
申请号: 201810947165.8 申请日: 2018-08-20
公开(公告)号: CN110891130A 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 金祖涛;罗楠 申请(专利权)人: 广东小天才科技有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 广州德科知识产权代理有限公司 44381 代理人: 万振雄;文莉
地址: 528850 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 智能 主机 及其 穿戴 设备
【权利要求书】:

1.一种智能主机,其特征在于,所述智能主机包括:

壳体,所述壳体内部形成容置腔,所述容置腔内设有主板;

第一拍摄装置,所述第一拍摄装置设于所述壳体的一端,所述第一拍摄装置与所述主板电连接,且所述第一拍摄装置具有第一拍摄方向;以及

第二拍摄装置,所述第二拍摄装置设于所述壳体的一端,所述第二拍摄装置与所述主板电连接,所述第二拍摄装置具有第二拍摄方向,且所述第二拍摄方向与所述第一拍摄方向成一定角度。

2.根据权利要求1所述的智能主机,其特征在于,所述第一拍摄装置朝向所述壳体的触控表面设置,所述第一拍摄方向为所述第一拍摄装置朝向所述壳体的触控表面的方向;

所述第二拍摄装置朝向所述壳体的侧面设置,所述第二拍摄方向为所述第二拍摄装置朝向所述壳体的侧面的方向。

3.根据权利要求1或2所述的智能主机,其特征在于,所述第一拍摄装置及所述第二拍摄装置均设于所述容置腔内。

4.根据权利要求3所述的智能主机,其特征在于,所述壳体的上表面开设有与所述容置腔连通的第一凹槽,所述第一拍摄装置的所述第一拍摄方向朝向所述第一凹槽设置,所述智能主机的触控屏盖设于所述第一凹槽,以封盖所述第一凹槽的开口。

5.根据权利要求3所述的智能主机,其特征在于,所述壳体包括一与所述壳体的上表面形成所述第一角度的第一侧面,所述第一侧面设有与所述容置腔均连通的第二凹槽,所述第二拍摄装置的所述第二拍摄方向朝向所述第二凹槽设置。

6.根据权利要求5所述的智能主机,其特征在于,所述第二凹槽的开口处设有防水镜片,所述防水镜片封盖所述第二凹槽的所述开口。

7.根据权利要求3所述的智能主机,其特征在于,所述智能主机还包括第一支架和第二支架,所述第一支架及所述第二支架均设于所述容置腔内,所述第一支架用于设置所述第一拍摄装置,所述第二支架用于设置所述第二拍摄装置。

8.根据权利要求7所述的智能主机,其特征在于,所述第一支架包括用于预压固定所述第一拍摄装置的第一承载部以及用于预压固定所述第一拍摄装置的第一柔性电路板的第一延伸部,且所述第一柔性电路板与所述主板电连接;

所述第二支架与所述第一承载部之间形成所述一定角度,所述第二拍摄装置的第二柔性电路板自所述第二支架延伸至所述第一延伸部,并与所述第一柔性电路板连接形成一体,以实现所述第二柔性电路板与所述主板的电连接。

9.根据权利要求1所述的智能主机,其特征在于,所述壳体包括外壳及第一连接板,所述主板设于所述外壳内,所述第一连接板设于所述外壳内,且所述第一连接板的上表面与所述外壳的上表面之间形成台阶面,所述智能主机的触控屏设于所述台阶面上。

10.根据权利要求9所述的智能主机,其特征在于,所述智能主机的所述触控屏与所述台阶面的连接处设有第一防水垫圈。

11.根据权利要求9或10所述的智能主机,其特征在于,所述壳体还包括与所述外壳连接的下盖,且所述下盖与所述外壳的连接处设有第二防水垫圈。

12.根据权利要求1所述的智能主机,其特征在于,所述壳体的上表面设有用于镭雕LDS天线的天线区,所述壳体还设有遮盖圈,所述遮盖圈设于所述壳体的所述上表面并遮盖所述天线区。

13.根据权利要求12所述的智能主机,其特征在于,所述壳体的上表面凸设有沿所述壳体的中心成环形设置的凸缘,所述凸缘的表面形成所述天线区。

14.根据权利要求1所述的智能主机,其特征在于,所述智能主机还包括保护圈,所述保护圈套设于所述第二拍摄装置且固定于所述壳体的所述一端,所述保护圈对应所述第二拍摄装置的摄像头设置有通槽。

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