[发明专利]一种版图互连线缺陷检查系统及其检查方法

权利要求书

1.一种版图互连线缺陷检查方法，所述版图为多层金属互连结构，相邻两层金属之间通过通孔堆叠连接，其特征在于：

从水平和垂直两个方向来查找金属连接瓶颈的区域，其中水平方向为同层金属Metal所在平面的方向，垂直方向为通孔堆叠Via所在平面的方向；

根据检查目标确定网络节点；

根据网络节点确定各层金属间、各通孔堆叠间、金属层和通孔堆叠之间的连通节点，Metal n-1通过Via n-1连通Metal n，其中n为金属层次，网络节点通过这种方式传递到连通的各个金属层，根据版图中检查目标网络节点，抓取该网络节点的所有金属层次：Metal1，…，Metal n；由于有效通孔的区域位于上下层金属交叠的区域内，故通孔堆叠的瓶颈区域位于上下层金属交叠区域之内，将版图中所有Metal1图层和Metal2图层相与，定义Metal1的交叠图层为Metal1_overlap，Metal2的交叠图层为Metal2_overlap，定义位于Metal1_overlap内的Via1图层为Via1_overlap，位于Metal2_overlap内的Via2图层为Via2_overlap，定义新图层之间的连通性，Meta ln-1_overlap通过Vian-1_overlap与Meta ln_overlap连通；

依次选取金属层按第一预设阈值A进行缩小后放大得到理论金属层，比较选取的金属层与对应理论金属层得到该金属层缺陷瓶颈，首先从中选取Metal1层次，过滤掉连接MOS管Drain或Source端的冗余图形，得到中间图形Metal1_tmp1，对中间图形Metal1_tmp1按设定的第一预设阈值A进行先缩小后放大操作，此时，Metal1_tmp1中线宽阈值A的区域即瓶颈区域就会消失，得到图形Metal1_tmp2，将Metal1_tmp1与Metal1_tmp2两个中间图形做非运算，得到Metal1中的瓶颈区域；接着选取Metal2层次，由于Metal2不存在连接MOS管的冗余图形，故直接选取Metal2按设定的第一预设阈值A进行先缩小后放大操作，得到中间图形Metal2_tmp，将Metal2与Metal2_tmp做非运算，即可得到Metal2中的瓶颈区域，以此类推，得到更高的金属层次Metal3，…，Metal n的瓶颈区域；

依次选取通孔堆叠进行运算得到通孔堆叠的缺陷瓶颈，选取同一网络节点的Via1_overlap和Via2_overlap的面积差异与第二预设阈值B 进行比较，对于total Via2_overlap area/totalVia1_overlap area第二预设阈值B的，认定为存在Via2瓶颈区域，得到Via2中的瓶颈区域Via2_overlap区域，对于total Via1_overlap area/total Via2_overlap area第二预设阈值B的，认定为存在Via1瓶颈区域，得到Via1中的瓶颈区域Via1_overlap区域，以此类推，得到交叠区域内Via3，…，Vian的瓶颈区域Via3_overlap，…，Vian_overlap。

2.根据权利要求1所述的版图互连线缺陷检查方法，其特征在于：所述的检查目标包括电源线、地线、射频线。

3.根据权利要求1所述的版图互连线缺陷检查方法，其特征在于：第一预设阈值A 根据版图线宽和/或根据瓶颈线宽设定。

4.根据权利要求3所述的版图互连线缺陷检查方法，其特征在于：对于不同的连通节点可设定不同的第一预设阈值A 。

5.根据权利要求1所述的版图互连线缺陷检查方法，其特征在于：第二预设阈值B 根据通孔堆叠瓶颈比例设定。