[发明专利]半导体生产用辅助设备

说明书

本发明公开了半导体生产领域内的半导体生产用辅助设备，包括支撑座，支撑座上端中部设有竖向的排料管，排料管左、右两侧的支撑座上均可拆卸连接有计量盒，排料管的上方设有压切机构；计量盒的上端开口，每个计量盒的上方均横向滑动连接有支撑板，每个支撑板与压切机构之间均连接有传动机构，传动机构用于在压切机构向上移动过程中拉动支撑板横向滑动打开计量盒的上端开口。本发明可解决现有半导体半成品废料切除、成品收集采用人工操作，效率低的问题。

技术领域

本发明涉及半导体生产领域，具体涉及一种半导体生产用辅助设备。

背景技术

半导体生产过程中为了提高效率，多采用将多个半导体件的引线做成片状的框架，然后同步焊接在多个半导体件中，后期再采用分切成单个的方法。这样加工过程中焊接后的半导体件与片状的引线框架成为一体，然后再进行半导体件表面的注塑形成保护。注塑过程采用一个模具同步成型两个产品，两个产品通过同一浇道注塑，脱模后形成中部为注塑废料、两侧为半导体件壳体、再外侧为引线框架的半成品。对上述半成品，需要将注塑废料切除，收集片状的半导体半成品，后期再进行分切形成单个的半导体产品。

现有技术中，进行注塑废料的切除采用人工手动进行，效率较低，裁切后的废料在工作台上四处洒落不够整洁，裁切后的半导体半成品直接随手堆积在转运筐内，易造成引线框架的弯折损坏，且不易进行半导体半成品的计量统计，对半导体的生产效率造成较大的影响。

发明内容

本发明意在提供半导体生产用辅助设备，以解决现有半导体半成品废料切除、成品收集采用人工操作，效率低的问题。

为达到上述目的，本发明的基础技术方案如下：半导体生产用辅助设备，包括支撑座，支撑座上端中部设有竖向的排料管，排料管左、右两侧的支撑座上均可拆卸连接有计量盒，排料管的上方设有压切机构；计量盒的上端开口，每个计量盒的上方均横向滑动连接有支撑板，每个支撑板与压切机构之间均连接有传动机构，传动机构用于在压切机构向上移动过程中拉动支撑板横向滑动打开计量盒的上端开口。

本方案的原理是：实际应用时，支撑座作为排料管和计量盒的支撑结构，排料管用于支撑待加工的半导体半成品及废料的排出，计量盒用于收集存放加工后的半导体半成品并统计数量，压切机构用于对半导体半成品进行废料的切除，支撑板和排液管共同用于对半导体半成品进行支撑，支撑板还间歇性用于遮挡计量盒的上端开口，传动机构用于在压切机构完成对一个半导体半成品裁切后联动支撑板滑动打开计量盒的上端开口使裁切后的半导体半成品落入计量盒内，并在进行下一次的裁切前还能够复位对待裁切的半导体半成品进行支撑。

本方案的优点是：1、集成裁切、排废料、自动收集成品，通过操作压切机构并放置待加工半导体半成品即可方便快捷的进行废料的切除，同步进行加工后的半导体半成品的记数收集，裁切及收集的效率相比现有技术更高；2、可在裁切过程中通过联动间歇性的自动进行加工后的半导体半成品的收集，不需要人工手动收集。

优选方案一，作为基础方案的一种改进，压切机构包括位于支撑座上方的机架，机架上设有竖向安装且输出端朝下的气缸，气缸的输出端固定有切刀，切刀包括两个平行设置的刀片。作为优选采用这样的压切机构自动化程度更高，通过气缸驱动相比人工裁切更加方便省力，且通过两个刀片由一个气缸驱动能够同步进行两个半导体半成品的废料裁切，加工效率更高。

优选方案二，作为优选方案一的一种改进，传动机构包括固定在机架上的转轴，转轴的端部固定有单向轴承，单向轴承上连接有齿轮，刀片的外侧壁上固定有竖向的齿条，齿条与齿轮间歇啮合；转轴上缠绕有拉索，拉索自由端与支撑板远离排料管的端部固定连接，支撑板滑动连接在机架上，支撑板远离排料管的端部与机架之间连接有压簧。作为优选这样在刀片向上运动的过程中通过齿轮、齿条及单向轴承可驱动转轴将拉索收紧，进而拉动支撑板滑动打开计量盒的上端开口进行加工好的半导体半成品收集，而在齿条脱离齿轮后通过压簧能够使支撑板复位，在刀片再次下移的过程中也不会使得转轴反向转动收卷拉索。