[发明专利]一种有机闪烁晶体的封装方法

权利要求书

1.一种有机闪烁晶体的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

a. 硅橡胶浇注

将内壁附有反射层的包装壳平稳放置，向包装壳内浇注硅橡胶生胶，硅橡胶生胶的体积略大于包装壳的容积与有机闪烁晶体的体积差；

b. 有机闪烁晶体放置

将有机闪烁晶体放置在包装壳内硅橡胶生胶中；

c.真空排气成型

对包装壳内的硅橡胶生胶抽真空至完全排除气泡；将包装壳平移至真空干燥箱内，关闭真空干燥箱并在60℃以下抽真空，确认有机闪烁晶体下陷并平稳镶嵌于硅橡胶生胶内；包装壳的上表面覆盖保护膜，继续抽真空至完全排除气泡；取出包装壳，去除溢出在包装壳外壁上的硅橡胶生胶；

d. 室温辐射固化

将包装壳进行整体塑封，同时确保包装壳底面平稳，将包装壳置于伽马辐射场内，在室温下辐照直至包装壳内的硅橡胶完全固化，然后，将包装壳从伽马辐射场内取出，拆除包装壳的塑封。

2.根据权利要求1所述的有机闪烁晶体的封装方法，其特征在于：所述的硅橡胶生胶为甲基乙烯基硅橡胶生胶或甲基乙烯基苯基硅橡胶。

3.根据权利要求1所述的有机闪烁晶体的封装方法，其特征在于：所述的包装壳为圆筒形，一端为封闭端，一端为开口端。

4.根据权利要求1所述的有机闪烁晶体的封装方法，其特征在于：所述的包装壳内壁覆盖有反射层，反射层表面光滑；所述的反射层的材料为聚四氟乙烯、二氧化钛、氧化镁或三氧化二铝中的一种。

5.根据权利要求1所述的有机闪烁晶体的封装方法，其特征在于：所述的有机闪烁晶体为通过溶液法生长的单晶体，有机闪烁晶体的表面平整光滑，表面积较大且闪烁性能较好的一面朝上放置在包装壳内。

6.根据权利要求1所述的有机闪烁晶体的封装方法，其特征在于：所述的保护膜为透明的光学薄膜，光学薄膜的大小与包装壳的开口端大小相同，光学薄膜的材料为光学玻璃或无色透明塑料。