[发明专利]一种医疗用水处理系统在审

专利信息
申请号: 201810952531.9 申请日: 2018-08-21
公开(公告)号: CN108829026A 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 杨开;詹子盛 申请(专利权)人: 深圳市普罗医学股份有限公司
主分类号: G05B19/05 分类号: G05B19/05
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 代理人: 袁文英
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 处理系统 医疗用水 控制模块 循环处理 电源模块 水箱 工作稳定性 故障发生率 抗干扰能力 水处理领域 接线关系 模块连接 医用超声 聚焦 治疗 优化
【权利要求书】:

1.一种医疗用水处理系统,其特征在于,包括电源模块、控制模块、PLC装置、水箱和循环处理模块;

所述电源模块、所述控制模块、所述PLC装置(Programmable Logic Controller,可编程逻辑控制器)和所述循环处理模块依次连接;

所述水箱的两端与所述循环处理模块的两端连接;

所述电源模块,用于向所述控制模块、所述PLC装置和所述循环处理模块供电;

所述控制模块,用于接收用户指令,并向所述PLC装置发送控制信号;

所述PLC装置,用于接收所述控制模块发送的控制信号,并根据所述控制信号选择所述循环处理模块的介质水处理工作模式,所述循环处理模块的介质水处理工作模式以梯形图编程烧录到所述PLC装置中;

所述循环处理模块,用于根据在所述PLC装置中选择的介质水处理工作模式,对所述水箱中的水进行处理获得介质水;

所述水箱,用于存储进入所述循环处理模块中的普通水,或获取所述循环处理模块的介质水。

2.如权利要求1所述的医疗用水处理系统,其特征在于,所述循环处理模块包括循环水泵单元、循环水路单元、真空去气单元、半导体温控单元和主机水囊单元;

所述循环水泵单元、所述循环水路单元、所述真空去气单元、所述半导体温控单元、所述主机水囊单元分别与所述PLC装置连接;

所述循环水泵单元、所述真空去气单元、所述半导体温控单元、所述主机水囊单元依次连接,所述循环水路单元设置于所述循环处理模块中,所述水箱与所述主机水囊的一端以及所述真空去气单元连接,所述水箱还与所述主机水囊的另一端以及所述半导体温控单元连接;

所述循环水路单元,用于控制所述循环处理模块中的水流路线;

所述真空去气单元,用于去除所述循环处理模块中水中的气体,获得去气水;

所述半导体温控单元,用于调整所述去气水的温度,获得所述介质水;

所述主机水囊单元,用于存储所述介质水,并向医疗用水设备提供所述介质水。

3.如权利要求2所述的医疗用水处理系统,其特征在于,所述循环水路单元包括第一电磁阀、第二电磁阀、第三电磁阀和第四电磁阀;

所述第一电磁阀设置于所述水箱与所述半导体温控单元之间,所述第一电磁阀还与所述PLC装置的半导体温控单元控制端连接;

所述第二电磁阀设置于所述主机水囊单元与所述半导体温控单元之间,所述第二电磁阀还与所述PLC装置的第一真空去气单元控制端连接;

所述第三电磁阀设置于所述水箱与所述真空去气单元之间,所述第三电磁阀还与所述PLC装置的第二真空去气单元控制端连接。

所述第四电磁阀设置于所述水箱与主机水囊单元之间,所述第四电磁阀还与所述PLC装置的主机水囊单元控制端连接。

4.如权利要求2所述的医疗用水处理系统,其特征在于,所述半导体温控单元包括制冷继电器、加热继电器、第一交流接触器、第二交流接触器和半导体系统;

所述制冷继电器与所述PLC装置的第一温度控制端连接、所述加热继电器与所述PLC装置的第二温度控制端连接;

所述制冷继电器、所述第一交流接触器、所述半导体系统、所述加热继电器串联和所述第二交流接触器依次串联连接。

5.如权利要求2所述的医疗用水处理系统,其特征在于,所述真空去气单元包括脱真空继电器、第三交流继电器和真空泵;

所述真空继电器、所述第三交流继电器和所述真空泵串联连接后,与所述所述PLC装置的去气控制端连接。

6.如权利要求2所述的医疗用水处理系统,其特征在于,所述主机水囊单元包括水位计;

所述水位计与所述PLC装置的水位测量端连接。

7.如权利要求1所述的医疗用水处理系统,其特征在于,所述控制模块包括控制单元和显示单元;

所述控制单元与所述显示单元和所述PLC装置连接;

所述显示单元通过串口线与所述PLC装置的总线接口连接;

所述显示单元显示所述介质水处理工作模式。

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