[发明专利]一种具有温度控制功能的硅基生化检测芯片

权利要求书

1.一种具有温度控制功能的硅基生化检测芯片，其特征在于，包括温度控制模块，上盖板A和上盖板B，其中所述上盖板A设置在所述温度控制模块的上方，并与所述温度控制模块紧密结合，所述上盖板A在靠近所述温度控制模块的一侧具有反应腔室，所述反应腔室上方设置有进液口和出液口；所述上盖板B设置在所述上盖板A的上方，并与所述上盖板A紧密结合，所述上盖板B在靠近所述上盖板A的一侧具有观测腔室，所述观测腔室与所述反应腔室通过所述出液口互相连通，在所述观测腔室中，所述上盖板A的上表面包括DNA探针；

所述温度控制模块包括衬底、所述衬底上方的电绝缘层，所述电绝缘层上的加热电阻线、测温电阻线和钝化保护层。

2.根据权利要求1所述的硅基生化检测芯片，其中，所述温度控制模块的衬底的材料为硅，所述绝缘层为二氧化硅，所述钝化保护层为氮化硅或二氧化硅。

3.根据权利要求1所述的硅基生化检测芯片，其中，所述反应腔室和观测腔室的数量为一个或多个。

4.根据权利要求1所述的硅基生化检测芯片，其中，所述观测腔室的上方具有观测通孔，所述进液口包括密封塞，所述观测通孔包括密封塞。

5.根据权利要求1所述的硅基生化检测芯片，其中，所述进液口和出液口的形状为圆形，所述反应腔室的形状选自矩形、方形、圆形或椭圆形。

6.根据权利要求1所述的硅基生化检测芯片，其中，所述上盖板A的厚度为700μm-800μm，反应腔室的高度为400μm-500μm，所述进液口和出液口的直径为1mm-1.2mm。

7.根据权利要求4所述的硅基生化检测芯片，其中，所述观测通孔和所述观测腔室的形状为矩形、方形、圆形或椭圆形。

8.根据权利要求1所述的硅基生化检测芯片，其中，所述上盖板B的厚度为700μm-800μm，观测腔室的高度为400μm-500μm。

9.根据权利要求1所述的硅基生化检测芯片，其中，所述上盖板A和上盖板B的材料选自与生化反应兼容的耐高温硬质材料。

10.根据权利要求9所述的硅基生化检测芯片，其中，所述耐高温硬质材料为硅或者石英。

11.根据权利要求1所述的硅基生化检测芯片，其中，所述温度控制模块、所述上盖板A和所述上盖板B通过生化兼容性胶粘接。

12.根据权利要求11所述的硅基生化检测芯片，其中，所述生化兼容性胶为聚酰亚胺。