[发明专利]摄像模组和模塑感光组件及其制造方法以及电子设备

权利要求书

1.一模塑感光组件，其特征在于，包括：

一成像组件，其中所述成像组件包括一线路板和至少一感光元件，并且每所述感光元件与所述线路板被导通地连接；

一模塑基座，其中所述模塑基座具有至少一阶梯式周缘槽，以通过每所述阶梯式周缘槽定义一光窗，其中所述模塑基座包覆所述成像组件的一部分，并且每所述感光元件的感光区域分别对应于所述模塑基座的每所述光窗；以及

一滤光组件，其中所述滤光组件包括至少一滤光元件，其中每所述滤光元件被对应地设置于所述模塑基座的每所述阶梯式周缘槽，以使每所述滤光元件分别对应于所述模塑基座的每所述光窗。

2.如权利要求1所述的模塑感光组件，其中，所述模塑基座包括至少一第一基座部和至少一第二基座部，其中每所述第二基座部自每所述第一基座部的一内周表面沿着所述线路板一体地向内延伸，并且每所述第一基座部的一第一顶表面高于所述第二基座部的一第二顶表面，以通过每所述第一基座部和每所述第二基座部形成所述模塑基座的每所述阶梯式周缘槽。

3.如权利要求2所述的模塑感光组件，其中，所述线路板包括一芯片贴装区域和一位于所述芯片贴装区域周围的边缘区域，所述感光元件包括一感光区域和一位于所述感光区域周围的非感光区域，其中所述模塑基座的所述第一基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的至少一部分，所述模塑基座的所述第二基座部包覆所述感光元件的所述非感光区域的至少一部分。

4.如权利要求3所述的模塑感光组件，其中，所述第一基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板外侧部，所述第二基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板连接部和一线路板内侧部以及所述感光元件的所述非感光区域的一芯片外侧部和一芯片连接部。

5.如权利要求3所述的模塑感光组件，其中，所述模塑基座的所述第一基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板外侧部和一线路板连接部，所述第二基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板内侧部以及所述感光元件的所述非感光区域的一芯片外侧部和一芯片连接部。

6.如权利要求3所述的模塑感光组件，其中，所述模塑基座的所述第一基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板外侧部、一线路板连接部以及一线路板内侧部，所述第二基座部包覆所述感光元件的所述非感光区域的一芯片外侧部、一芯片连接部以及一芯片内侧部的一部分。

7.如权利要求3所述的模塑感光组件，其中，所述模塑基座的所述第一基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板外侧部、一线路板连接部以及一线路板内侧部和所述感光元件的所述非感光区域的一芯片外侧部，所述第二基座部包覆所述感光元件的所述非感光区域的一芯片连接部和一芯片内侧部的一部分。

8.如权利要求4至7中任一所述的模塑感光组件，其中，所述成像组件还包括至少一组引线，以通过每所述引线导通地连接所述感光元件和所述线路板，其中所述第二基座部的高度大于每所述引线的线弧高度，并通过所述第二基座部包覆所述成像组件的每所述引线。

9.如权利要求8所述的模塑感光组件，其中，所述成像组件还包括至少一组电子元器件，并且每所述电子元器件被贴装于所述线路板的所述边缘区域的所述线路板外侧部，其中所述模塑基座的所述第一基座部的高度大于每所述电子元器件的高度，并通过所述第一基座部包覆所述成像组件的每所述电子元器件。

10.如权利要求9所述的模塑感光组件，其中，所述第二基座部的所述第二顶表面低于最高的所述电子元器件的顶表面。

11.如权利要求2所述的模塑感光组件，其中，所述线路板包括一芯片贴装区域和一位于所述芯片贴装区域周围的边缘区域，其中所述模塑基座的所述第一基座部和所述第二基座部均包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板外侧部。