[发明专利]一种封装胶及其制备方法

说明书

本发明提供了一种封装胶及其制备方法。本发明提供的封装胶由胶体原料配制得到；所述胶体原料包括有机硅改性环氧树脂胶料、双酚A环氧树脂和含磷酸酐促进剂。本发明采用双酚A环氧树脂和含磷酸酐促进剂对有机硅改性环氧树脂胶料进行改性，三种组分之间协同作用，改变了胶料的胶化特性等，并缩短了胶化时间，克服了封装过程中的渗胶问题，同时，封装胶的固化胶性能能够达到相关技术指标，满足使用要求。

技术领域

本发明涉及电子封装技术领域，特别涉及一种封装胶及其制备方法。

背景技术

在电子装配中通常需要使用封装胶，如LED压模中使用的封装胶主要为环氧树脂胶饼或液态有机硅环氧树脂。其中，环氧树脂胶饼需要低温储藏且色膏添加不易，导致封装厂储藏成本较高；相比之下，有机硅改性环氧树脂具有耐高温、抗黄变能力高、高韧性、储藏条件要求不高等优点，成为更为常用的封装胶。

有机硅改性环氧树脂是通过小分子有机硅树脂与环氧树脂合成得到，粘度范围通常是1000～10000mpa.s，虽然有机硅改性环氧树脂具有上述诸多优势而成为常用封装胶，但其对封装要求较高。有机硅改性环氧树脂在注胶后极易渗入转进杆和套筒间隙内，渗入的胶水高温下固化后如不及时清理，在下一次压模时会造成转进杆卡断在模具套筒内，导致模具损伤无法生产。因此，渗胶问题已对压模作业造成严重影响。

虽然有提出通过改进封装胶来缓解渗胶问题，但是封装胶的开发十分困难。渗胶与胶体的流变性、粘度、胶体组分之间的适应性和相互作用、胶体胶化特性等等诸多方面因素相关，各因素的影响及各因素之间的交互影响，使得渗胶问题难以克服。另外，封装胶在注胶固化后还需满足固化胶的性能需求，如硬度、玻璃化转变温度需达到相关技术指标，对胶体的开发又增加了不少难度。因此，如何有效抑制渗胶且满足固化胶性能需求已成为亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种封装胶及其制备方法，采用本发明的封装胶在满足固化要求基础上能够有效抑制渗胶。

本发明提供了一种封装胶，由胶体原料配制得到；所述胶体原料包括有机硅改性环氧树脂胶料、双酚A环氧树脂和含磷酸酐促进剂。

优选的，所述双酚A环氧树脂具有式(1)所示结构：

式(1)。

优选的，所述式(1)中，n＝1.8～5。

优选的，所述含磷酸酐促进剂为烷基膦磷酸二甲酯盐。

优选的，所述烷基膦磷酸二甲酯盐中的烷基为C5～C20的烷基。

优选的，所述含磷酸酐促进剂为式(2)所示化合物：

式(2)。

优选的，所述双酚A环氧树脂与有机硅改性环氧树脂胶料的质量比为5％～30％；

所述含磷酸酐促进剂与有机硅改性环氧树脂胶料的质量比为0.1％～0.5％。

优选的，所述有机硅改性环氧树脂胶料为双组份型有机硅改性环氧树脂胶料。

本发明还提供了一种上述技术方案所述的封装胶的制备方法，包括：将有机硅改性环氧树脂胶料、双酚A环氧树脂和含磷酸酐促进剂混合，得到封装胶。

优选的，具体包括：

a)将有机硅改性环氧树脂胶料中的A胶与双酚A环氧树脂混合，得到基胶料；

b)将有机硅改性环氧树脂胶料中的B胶与含磷酸酐促进剂混合，得到添加料；

c)将所述基胶料与添加料混合，得到封装胶；

所述步骤a)和步骤b)没有顺序限制。