[发明专利]软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法

说明书

本发明公开了一种软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法，所述软硬结合板包括柔性电路基板、硬质绝缘层和钢补强，所述柔性电路基板包括基材层和铜箔层，所述铜箔层贴合于所述基材层上，所述硬质绝缘层贴合于所述柔性电路组件上，并覆盖部分所述铜箔层，所述钢补强贴合于所述硬质绝缘层背离所述柔性电路组件一侧，并与所述硬质绝缘层大小相对应。通过所述硬质绝缘层贴合于所述柔性电路基板上，所述钢补强贴合于所述硬质绝缘层背离所述柔性电路基板一侧，实现所述软硬结合板的硬板结构，并利用所述钢补强的导热快特性，提高所述软硬结合板的散热效果。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法。

背景技术

随着电子产品的快速发展，电子产品的机身越来越趋向于薄、轻巧化，并且电子产品内部的空间布局也会越来越紧凑。由于电子产品在工作运行时会产生热，而热量的来源是载有电子元器件的软硬结合板，因此在电子产品内部空间越来越小，结构布局越来越紧凑、密集的情况下，软硬结合板上的热源无法得到较好的扩散，导致电子产品内部无法得到较好的散热效果，从而使得电子产品的温升无法满足相应的标准值；或电子产品长期在高温的工作状态下，会致使其可靠性下降。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种具有较好散热效果的软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法。

本发明提供一种软硬结合板，其中，所述软硬结合板包括柔性电路基板、硬质绝缘层和钢补强，所述柔性电路基板包括基材层和铜箔层，所述铜箔层贴合于所述基材层上，所述硬质绝缘层贴合于所述柔性电路组件上，并覆盖部分所述铜箔层，所述钢补强贴合于所述硬质绝缘层背离所述柔性电路组件一侧，并与所述硬质绝缘层大小相对应。

其中，所述软硬结合板包括两个所述柔性电路基板和两层所述硬质绝缘层，两层所述硬质绝缘层位于两个所述柔性电路基板之间，所述钢补强位于两层所述硬质绝缘层之间。

其中，所述钢补强粘接于两层所述硬质绝缘层之间。

其中，所述钢补强设有信号过孔，所述信号过孔贯通至两个所述柔性电路基板的铜箔层，所述信号过孔内设置电连接所述铜箔层的信号导体，所述信号导体与所述信号过孔内侧壁之间设置绝缘胶。

其中，所述钢补强设有与所述信号过孔相隔离的接地过孔，所述接地过孔贯通至所述铜箔层，所述接地过孔内设置接地导体，所述接地导体电连接于所述铜箔层和所述钢补强。

其中，所述柔性电路基板包括两层所述铜箔层，两层所述铜箔层分别贴合于所述基材层两侧。

其中，两层所述铜箔层之间连接有穿过所述基材层的导电体。

其中，所述柔性电路板还包括覆盖膜，所述覆盖膜层叠于所述基材层背离所述硬质绝缘层一侧，并覆盖所述铜箔层。

本发明还提供一种终端，其中，所述终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及上述任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。

本发明还提供一种软硬结合板制作方法，其特征在于，所述软硬结合板制作方法包括：

裁切预设形状的硬质绝缘层；

裁切预设形状的钢补强，将钢补强粘接于硬质绝缘层上；

成型柔性电路基板，所述柔性电路基板具有基材层，以及贴合于所述基材层的铜箔层；

将所述柔性电路基板粘接于所述硬质绝缘层背离所述钢补强一侧，所述柔性电路基板覆盖所述硬质绝缘层。

本发明的软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法，通过所述硬质绝缘层贴合于所述柔性电路基板上，所述钢补强贴合于所述硬质绝缘层上，所述钢补强可以快速吸收所述柔性电路基板上的热量，并将热量散发至空气中，从而利用所述钢补强的导热快特性，提高所述软硬结合板的散热效果。