[发明专利]电解铜箔用添加剂及5微米双光锂电用电解铜箔生产工艺有效

专利信息
申请号: 201810953256.2 申请日: 2018-08-21
公开(公告)号: CN108823610B 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 王朋举;明小强;赵刘平;仇阳阳 申请(专利权)人: 江苏铭丰电子材料科技有限公司
主分类号: C25D1/04 分类号: C25D1/04;C25D3/38
代理公司: 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 代理人: 周新楣
地址: 213341 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电解 铜箔 添加剂 微米 双光锂电 用电 生产工艺
【权利要求书】:

1.一种电解铜箔的生产工艺,其特征在于,包括:

溶铜制液,即通过原材料铜制备硫酸铜电解液;

电解制箔;

防氧化和切边处理;其中

所述电解制箔包括:

将所述硫酸铜电解液过滤后输送至净液槽;

在净液槽中加入电解铜箔用添加剂;

将含有电解铜箔用添加剂的硫酸铜电解液输送至电解槽内进行电解制箔;

所述电解铜箔用添加剂由浓度为5-20ppm的光亮剂、浓度为1-5ppm的高温载体和10-30ppm的晶粒细化剂组成;以及

在电解铜箔用添加剂通过净液槽时,所述光亮剂的流量为90-150ml/min;所述高温载体的流量为80-140ml/min;

所述光亮剂为聚二硫二丙烷磺酸钠;所述高温载体为聚乙二醇8000;所述晶粒细化剂为明胶;

所述硫酸铜电解液的温度为45-55℃,其中的铜离子含量为60-100g/L,硫酸浓度为60-120g/L,氯离子含量为10-30ppm;

所述电解制箔的电流密度30-100A/dm2

阴极辊线速度为4-8m/min;以及

所述含有添加剂的硫酸铜电解液通过电解槽的流量为10-40m3/h。

2.根据权利要求1所述的电解铜箔的生产工艺,其特征在于,

将经过退火除去杂质后的原材料铜加入溶铜罐中,再加入水和稀硫酸,并鼓入空气使其溶解,最后经过调整形成所述硫酸铜电解液。

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