[发明专利]基于电阻焊的叠层板同步复合双点渐进成形装置及方法

权利要求书

1.一种基于电阻焊的叠层板同步复合双点渐进成形装置的成型方法，所述装置包括分别从两侧成形叠层板的第一压头(2)和第二压头(5)，以及分别用于补偿第一压头(2)和第二压头(5)运动的两个背压气缸(7、8)，所述第一压头(2)和第二压头(5)分别与两个背压气缸(7、8)对应连接，其特征在于，装置还包括可调式时变电源(1)，该可调式时变电源(1)的一极连接至第一压头(2)，另一极连接至第二压头(5)，并与第一压头(2)、叠层板和第二压头(5)构成闭合回路；

所述成型方法包括：

步骤S1：根据成形件的特征确定第一压头(2)和第二压头(5)的组合类型，

步骤S2：根据成形件形状确定第一压头(2)和第二压头(5)的运动轨迹和运动时间，

步骤S3：确定所需要的电流，并设定可调式时变电源(1)的电压，

步骤S4：根据第一压头(2)和第二压头(5)的运动轨迹和运动时间，确定可调式时变电源(1)的接通时间和时刻，

步骤S5：根据第一压头(2)和第二压头(5)的运动轨迹和运动时间，以及可调式时变电源(1)的接通时间和时刻对叠层板进行复合渐进成形；

所述步骤S4确定可调式时变电源(1)的接通时间和时刻的过程具体包括：

步骤S41：设定第一压头(2)的初始位置作为X轴原点位置，并初始化计数参数；

步骤S42：当第一压头(2)每跨越一次X轴原点位置，则计数参数加1；

步骤S43：当计数参数为自然数n的倍数或为n的倍数加1时，接通可调式时变电源(1)，反之，断开可调式时变电源(1)。

2.根据权利要求1所述的成型方法，其特征在于，所述第一压头(2)为半球形压头，所述第二压头(5)为平底圆角压头，且其中第一压头(2)为主动电极压头，第二压头(5)为辅助电极压头。

3.根据权利要求2所述的成型方法，其特征在于，所述半球压头的球半径范围为2.5～5mm，所述平底圆角压头的平底长度范围为5～10mm，圆角半径范围为2.5～5mm。

4.根据权利要求1所述的成型方法，其特征在于，所述第一压头(2)和第二压头(5)均为平底圆角压头，其中第一压头(2)和第二压头(5)中一个为主动电极压头，另一个为辅助电极压头。

5.根据权利要求4所述的成型方法，其特征在于，所述平底圆角压头的平底长度范围为5～10mm，圆角半径范围为2.5～5mm。

6.根据权利要求1所述的成型方法，其特征在于，所述第一压头(2)和第二压头(5)均由镍基高温合金制成。

7.根据权利要求1所述的成型方法，其特征在于，当第一压头(2)为半球形压头，所述第二压头(5)为平底圆角压头时，所述背压气缸(8)对第二压头(5)施加背压力补偿第二压头(5)Z向的运动轨迹。

8.根据权利要求1所述的成型方法，其特征在于，当第一压头(2)和第二压头(5)均为平底圆角压头时，在成形过程中，两个背压气缸(7、8)分别补偿第一压头(2)和第二压头(5)Z向的运动轨迹。