[发明专利]一种用于脱除油品中噻吩类硫化物的2-羟丙基环糊精聚合物及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810954705.5 申请日: 2018-08-21
公开(公告)号: CN109111945A 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 夏道宏;段尊斌;朱丽君;王燕;项玉芝 申请(专利权)人: 中国石油大学(华东)
主分类号: C10G29/20 分类号: C10G29/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266580 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 羟丙基环糊精 聚合物 油品 噻吩类硫化物 脱除 制备 二苯并噻吩 选择性脱除 苯并噻吩 合成步骤 首次合成 脱除性能
【权利要求书】:

1.一种用于脱除油品中噻吩类硫化物的2-羟丙基环糊精聚合物,其特征在于,由2-羟丙基环糊精和交联剂四氟对苯二腈组成,其中2-羟丙基环糊精所占的质量分数为40–80%;其制备方法包括:将2-羟丙基环糊精和四氟对苯二腈溶解于N,N-二甲基甲酰胺中,以K2CO3为催化剂,在反应温度为70-90℃和搅拌速度为200-800rpm下反应24-72h;反应结束后,过滤,滤饼依次用1mol·L-1稀盐酸、水和二氯甲烷处理以除去K2CO3、未反应的2-羟丙基环糊精和四氟对苯二腈,滤饼经过干燥后得到2-羟丙基环糊精聚合物。

2.根据权利要求1所述的2-羟丙基环糊精聚合物,其特征在于,所述2-羟丙基环糊精聚合物中2-羟丙基环糊精包括2-羟丙基-α-环糊精、2-羟丙基-β-环糊精和2-羟丙基-γ-环糊精。

3.根据权利要求1所述的2-羟丙基环糊精聚合物,其特征在于,所述2-羟丙基环糊精聚合物的制备过程中2-羟丙基环糊精和四氟对苯二腈的总质量与N,N-二甲基甲酰胺的质量比为0.02:1-0.05:1。

4.根据权利要求1所述的2-羟丙基环糊精聚合物,其特征在于,所述2-羟丙基环糊精聚合物的制备过程中2-羟丙基环糊精和四氟对苯二腈的物质的量比为1:2-1:5。

5.根据权利要求1所述的2-羟丙基环糊精聚合物,其特征在于,所述2-羟丙基环糊精聚合物的制备过程中2-羟丙基环糊精和K2CO3的物质的量比为1:5-1:20。

6.根据权利要求1所述的2-羟丙基环糊精聚合物,其特征在于,所述的2-羟丙基环糊精聚合物用于脱除油品中的噻吩、苯并[b]噻吩和二苯并[b]噻吩。

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