[发明专利]柔性太阳能板封装结构及太阳能道钉在审
申请号: | 201810955184.5 | 申请日: | 2018-08-21 |
公开(公告)号: | CN108963022A | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 肖毅进 | 申请(专利权)人: | 深圳市远达明反光器材有限公司 |
主分类号: | H01L31/042 | 分类号: | H01L31/042;H01L31/048;H01L31/05 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 廖金晖;彭家恩 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性太阳能板 封装结构 太阳能电池片 太阳能道钉 输出端子 输入端子 透明的 抗压 壳体 封装 体内 单元模块 防水效果 使用寿命 模块化 密封 延伸 申请 应用 | ||
本申请公开了一种柔性太阳能板封装结构及太阳能道钉,柔性太阳能板封装结构包括透明的壳体、PCB板和太阳能电池片,若干个太阳能电池片分别连接在PCB板上,PCB板上设有输入端子和输出端子,连接有太阳能电池片的PCB板封装在壳体内,PCB板的输入端子和输出端子分别延伸出壳体。由于多个太阳能电池片连接在一个PCB板上,带太阳能电池片的PCB板封装在一个透明的壳体内,使得柔性太阳能板封装结构成为一个密封抗压的单元模块,受壳体的保护,内部可避免外界的干扰,具有更长的使用寿命,同时具有更好的抗压防水效果,并且模块化的柔性太阳能板封装结构,有利于柔性太阳能板封装结构的安装及应用。
技术领域
本申请涉及太阳能技术领域,具体涉及柔性太阳能板封装结构及太阳能道钉。
背景技术
现有太阳能板工艺:大多采用晶硅材料,使用激光切割成小单元,使用锡带连接太阳能电池片上的镀银层,组合不同电压电流的太阳组件。这种结果至少两个问题:1、晶硅材料,薄而脆易断、破裂,不抗压;2、通过锡带和镀银层焊接,易假焊、脱焊。
发明内容
本申请提供一种抗压、结构稳定的柔性太阳能板封装结构及太阳能道钉。
根据第一方面,一种实施例中提供一种柔性太阳能板封装结构,包括透明的壳体、PCB板和太阳能电池片,太阳能电池片具有若干个,若干个太阳能电池片的端子分别连接在PCB板上,若干个太阳能电池片串联在一个电路上,PCB板上设有输入端子和输出端子,连接有太阳能电池片的PCB板封装在壳体内,PCB板的输入端子和输出端子分别延伸出壳体。
进一步地,太阳能电池片包括铝制基板和烧结在铝制基板上的多个晶硅球。
进一步地,太阳能电池片上采用超声波焊接有铝镍复合带,太阳能电池片通过铝镍复合带与PCB板连接。
进一步地,太阳能电池片并排贴附在PCB板的上表面,PCB板上的电路位于下表面。
进一步地,壳体由环氧胶水封装固化而成。
进一步地,输入端子和输出端子为电极导线。
根据第二方面,一种实施例中提供一种太阳能道钉,其特征在于,包括外壳、警示灯和上述的柔性太阳能板封装结构,警示灯和柔性太阳能板封装结构连接,并且警示灯和柔性太阳能板封装结构封装在外壳内。
进一步地,警示灯和柔性太阳能板封装结构均匀若干个,并且朝上并排分布。
进一步地,还包括蓄电池,蓄电池安装在外壳内,并与柔性太阳能板封装结构连接。
进一步地,外壳包括上外壳和下外壳,上外壳和下外壳采用环氧胶水封装固化连接。
依据上述实施例的柔性太阳能板封装结构及太阳能道钉,由于多个太阳能电池片连接在一个PCB板上,带太阳能电池片的PCB板封装在一个透明的壳体内,使得柔性太阳能板封装结构成为一个密封抗压的单元模块,受壳体的保护,内部可避免外界的干扰,具有更长的使用寿命,同时具有更好的抗压防水效果,并且模块化的柔性太阳能板封装结构,有利于柔性太阳能板封装结构的安装及应用。
附图说明
图1为一种实施例中柔性太阳能板封装结构的结构示意图;
图2为一种实施例中焊接有太阳能电池片的PCB板的结构示意图;
图3为一种实施例中PCB板上的电路图;
图4为一种实施例中太阳能道钉的俯视图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。
实施例一:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市远达明反光器材有限公司,未经深圳市远达明反光器材有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810955184.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的