[发明专利]一种壳体、壳体组件及电子设备有效
申请号: | 201810955596.9 | 申请日: | 2018-08-21 |
公开(公告)号: | CN108882606B | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 邱康;姜宇;白露;陈永红;陈乾强;谭伟;陈耀权 | 申请(专利权)人: | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 唐双 |
地址: | 401120 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 壳体 组件 电子设备 | ||
本申请提供了一种壳体、壳体组件及电子设备,该壳体包括五金本体与塑胶本体,五金本体与塑胶本体注塑连接,五金本体设有封胶缺口,封胶缺口用于在注塑过程中容纳注塑模具的封胶部位,以在注塑完成之后,塑胶本体形成与注塑模具的封胶部位配合的配合缺口,配合缺口与封胶缺口彼此对接以配合形成一定位槽,以在壳体与其他结构装配时,对其他结构进行定位,以提高其他结构装配位置的准确性,相比于现有技术中,塑胶本体还需要设置一个用于定位的槽,减少了一个槽,提高了壳体的强度及外观表现力。
技术领域
本申请涉及电子设备的技术领域,具体是涉及一种壳体、壳体组件及电子设备。
背景技术
随着技术的发展,通过塑胶与五金件注塑连接的壳体越来越多的应用于电子设备,在注塑过程中,五金件与注塑形成的塑胶件的连接处需要封胶,以防止塑胶溢出,因此,需要在五金件的连接处形成一个缺口用于与模具的封胶部位配合,而在壳体与其他结构,比如主板支架装配是,塑胶件也需要设有与其他结构配合定位的定位槽,定位槽与缺口的存在会降低壳体的强度及外观表现力。
发明内容
本申请实施例一方面提供了一种壳体,所述壳体包括五金本体与塑胶本体,所述五金本体与所述塑胶本体注塑连接,所述五金本体设有封胶缺口,所述封胶缺口用于在注塑过程中容纳注塑模具的封胶部位,以在注塑完成之后,所述塑胶本体形成与所述注塑模具的封胶部位配合的配合缺口,所述配合缺口与所述封胶缺口彼此对接以配合形成一定位槽。
本申请实施例另一方面还提供一种壳体组件,所述壳体组件包括:壳体,包括五金本体与塑胶本体,所述五金本体与所述塑胶本体注塑连接,所述五金本体设有封胶缺口,所述封胶缺口用于在注塑过程中容纳注塑模具的封胶部位,以在注塑完成之后,所述塑胶本体形成与所述注塑模具的封胶部位配合的配合缺口,所述配合缺口与所述封胶缺口彼此对接以配合形成一定位槽;支架,设有定位块,所述定位块与所述定位槽配合设置。
进一步地,本申请实施例还提供一种电子设备,所述电子设备包括壳体组件,所述壳体组件包括:壳体,包括五金本体与塑胶本体,所述五金本体与所述塑胶本体注塑连接,所述五金本体设有封胶缺口,所述封胶缺口用于在注塑过程中容纳注塑模具的封胶部位,以在注塑完成之后,所述塑胶本体形成与所述注塑模具的封胶部位配合的配合缺口,所述配合缺口与所述封胶缺口彼此对接以配合形成一定位槽;支架,设有定位块,所述定位块与所述定位槽配合设置。
本申请实施例提供的壳体包括五金本体与塑胶本体,五金本体与塑胶本体注塑连接,五金本体设有封胶缺口,封胶缺口用于在注塑过程中容纳注塑模具的封胶部位,以在注塑完成之后,塑胶本体形成与注塑模具的封胶部位配合的配合缺口,配合缺口与封胶缺口彼此对接以配合形成一定位槽,以在壳体与其他结构装配时,对其他结构进行定位,以提高其他结构装配位置的准确性,相比于现有技术中,塑胶本体还需要设置一个用于定位的槽,减少了一个槽,提高了壳体的强度及外观表现力。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请提供的壳体实施例的立体结构示意图;
图2是图1中封胶缺口与注塑模具的封胶部位的配合示意图;
图3是图1中五金本体在III-III向上截面的立体示意图;
图4是图2中封胶主体与图3中第一台阶面的贴合示意图;
图5是图4中五金本体与封胶部位在A向上的分解示意图;
图6是图4中VI-VI向的截面示意图;
图7是图1中C部分一实施例的放大示意图;
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