[发明专利]一种复合粉体电镀装置

说明书

本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种复合粉体电镀装置。运作时，通过进料板加入铜块与电镀液，进料斗加入复合粉末，阳极板连接电源正极，使铜块析出阳离子，阴极板连接电源负极，用于还原金属阳离子，电机运作，刮板在弹簧作用下旋转与转板贴合，在转板上的复合粉末在刮板的作用下进行滚动，铜块在刮取机构进行刮切，提高铜离子浓度，同时铜块在挤压过程中，一号气囊与二号气囊产生气体供给吹气管，在电镀液流动过程中，通过吹气，防止复合粉末落入阴极板与阳极板之间，让复合粉末在阴极板一侧充分进行电镀。本发明通过使铜更快的析出铜离子，提高电镀液中铜离子的浓度，同时复合粉末在旋转装置内滚动循环，保证电镀充分，保证镀层均匀致密。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种复合粉体电镀装置。

背景技术

金属包覆型复合粉体是一种新型的多相复合的粉末冶金材料，它品种众多、性能独特，已广泛的用于国防工业、机械制造、化工化学等领域。根据核壳结构的不同，金属包覆型复合粉体大体可以分为三种类型，金属-碳材料、金属一陶瓷、金属-金属材料。金属包覆型复合粉体的制备方法通常有以下几种:球磨法、浸渍法、溶胶-凝胶法、共沉淀法、化学镀和电镀法等。球磨法方法简单，粉末中金属的含量容易控制，但是较难形成包覆型的复合粉体，尤其是超细粉末，很难混合均匀；溶胶-凝胶法虽然能均匀分散，但从溶液中制得的复合粉体是金属的氧化物，需要在较高的温度下还原，这种工艺既繁琐又容易使颗粒在还原过程中长大，难以制备出细小的粉体；浸渍法和共沉淀法一般只能获得金属含量较低的粉体；化学镀和电镀应用较为广泛，其制备的粉体中金属包覆的均匀性更好，但化学镀前处理工艺复杂，镀液不稳定，镀液成分复杂且制备成本高。电镀与化学镀相比，具有沉积速度更快、镀液稳定性好、成本低廉、对环境更友好、粉体表面金属包覆率高等优点。

现有技术中也有一些关于电镀装置在制备金属包覆型复合粉体的技术方案，如申请号CN2017113627363公开的一项专利一种金属包覆型复合粉体电镀装置，包括电源和首尾依次相连通的电镀槽、循环泵、储液槽，所述电镀槽外部设有导电外壳、内部设有透水隔层以使电镀槽内部形成内腔和外腔，所述电源的负极连接端与所述导电外壳电连接、正极连接端伸入所述内腔以使电镀时导电外壳作为阴极以还原金属阳离子、内腔的金属粉末作为阳极以析出金属阳离子。

该方案存在无法加快金属阳离子的析出速度，延长了电镀时间，且由于金属阳离子不能及时补充，导致电镀不均匀的问题，

发明内容

为弥补现有技术的不足，解决无法加快金属阳离子的析出速度，延长了电镀时间，且由于金属阳离子不能及时补充，导致电镀不均匀的问题，本发明提供一种技术方案可解决该问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种复合粉体电镀装置，包括外壳、阳极板、旋转装置、刮取机构、吹气管、进料斗和进料板；所述外壳为顶部开口的长方体箱体，底部中间设有通孔；所述阳极板为回转体，下侧为半球形，上侧为圆筒形，底部设有开口，阳极板连接电源正极，使铜块析出阳离子；所述进料板位于旋转装置与阳极板上方，进料板与阳极板通过螺钉连接，与旋转装置弹性连接，进料板上设有矩形槽口，铜块与电镀液从槽口添加；所述吹气管安装在阳极板上，为了使复合粉末电镀更加充分均匀；所述刮取机构环形均布在阳极板与旋转装置之间，在旋转装置旋转时，从进料板加入的铜块，落入刮取机构，在刮取机构的旋转刮取下，加速铜块上阳离子的析出，提高电镀液中阳离子的浓度。运作时，通过进料板加入铜块与电镀液，进料斗加入复合粉末，在阳极板与旋转装置作用下，铜块在刮取机构进行刮切，产生铜粉，使铜更快的析出铜离子，提高电镀液中铜离子的浓度，同时复合粉末在旋转装置内滚动循环，保证电镀充分，保证镀层均匀致密。