[发明专利]一种弹载双频有源天线有效
申请号: | 201810956262.3 | 申请日: | 2018-08-21 |
公开(公告)号: | CN109193124B | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 郭学程;冯宇;琚俊延;邱薇 | 申请(专利权)人: | 湖北三江航天险峰电子信息有限公司 |
主分类号: | H01Q1/28 | 分类号: | H01Q1/28;H01Q1/38;H01Q1/42;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/00;H01Q21/30 |
代理公司: | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人: | 赵伟 |
地址: | 432100*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双频 有源 天线 | ||
本发明公开了一种弹载双频有源天线,包括结构腔体、RDSS天线、天链天线、双工器、低噪声放大器和连接器;结构腔体为内部具有分隔设置的多个空腔的金属件,双工器固定在结构腔体的第一空腔中,低噪声放大器安装在双工器表面上;RDSS天线和天链天线分别安装在与第一空腔间隔设置的第二空腔和第三空腔中并通过内导体连接器与双工器电连接;连接器的一端与低噪声放大器电连接,另一端突出于结构腔体的底部以连接外部设备;通过具有多个空腔的结构腔体实现对内部各部件的整体屏蔽和分腔隔离以提高双天线的相互隔离度和抗干扰性;本发明提高了抗干扰能力,减小了有源天线体积并确保了输出的信号质量,具有集成度高、低噪声系数、高隔离度、高抑制度的优点。
技术领域
本发明属于卫星通信技术领域,更具体地,涉及一种弹载双频有源天线。
背景技术
RDSS(Radio Determination Satellite Service)是一种卫星无线电测定业务,用户至卫星的距离测量和位置计算无法由用户自身独立完成,必须由外部系统通过用户的应答来完成。其特点是通过用户应答,在完成定位的同时,完成了向外部系统的用户位置报告,还可实现定位与通信的集成,实现在同一系统中的NAVCOMM集成;天链卫星是中国航天科技集团公司所属中国空间技术研究院(CAST)为主研制的跟踪与数据中继卫星,为我国神舟飞船、空间实验室、空间站提供数据中继与测控服务,支持空间交会对接任务,同时为我国中、低轨道资源卫星提供数据中继服务,为航天器发射提供测控支持。现代的导弹武器系统已构建电子对抗体系,导弹武器为了适应复杂电磁环境,随着“结构与功能一体化”的发展趋势,需要一种双频接收天线,能够同时接收RDSS信号和天链信号,以实现通信、定位和测控的集成功能;另外,随着导弹中电子设备的增加,天线朝着小型、微型化发展是一种必然趋势。
现有的双频有源天线天线系统采用分离式设计,其微带天线、放大器与合路器分离,且中间需要高频电缆连接;导致天线系统体积较大,且增加了链路损耗及噪声系数,抗干扰性差;且为了实现多频段,需要对低噪声放大器中的阻抗匹配网络进行多频段设计,导致阻抗匹配网络结构复杂,增加了天线系统的开发难度和生成成本;
另外,随着天线尺寸的缩小,其信号接收效果也会减低,因此还需要对天线进行设计以提高弹载天线的电气性能和电磁兼容性,使弹载天线能够适应恶劣的应用环境。
发明内容
针对现有技术的至少一个缺陷或改进需求,本发明提供了一种弹载双频有源天线,其目的在于解决现有的双频有源天线存在的体积大、结构复杂、抗干扰性差的问题。
为实现上述目的,按照本发明的一个方面,提供了一种弹载双频有源天线,包括结构腔体、双工器、低噪声放大器、RDSS天线、天链天线和连接器;
所述结构腔体为内部具有分隔设置的多个空腔的金属件,所述双工器固定在结构腔体的第一空腔中,所述低噪声放大器安装在双工器表面上且通过内导体连接器与双工器电连接,低噪声放大器与结构腔体的底部之间存在一定间距以防止电气短接;所述RDSS天线和天链天线分别安装在与所述第一空腔间隔设置的第二空腔和第三空腔中并通过内导体连接器与双工器电连接;所述RDSS天线、天链天线、双工器、低噪声放大器的特性阻抗相等;连接器的一端通过微带线与低噪声放大器电连接,另一端突出于结构腔体的底部以用来连接外部设备;
通过结构腔体实现对内部各部件的整体屏蔽和分腔隔离以提高双天线的相互隔离度和抗干扰性。
优选的,上述弹载双频有源天线,其RDSS天线用于接收RDSS信号并将其转换为RDSS电信号;所述天链天线用于接收天链信号并将其转换为天链电信号;所述双工器分别对所述RDSS电信号和天链电信号进行频率选择以滤除干扰信号,并将经频率选择后的RDSS电信号和天链电信号进行合成以得到合成信号;所述低噪声放大器用于对所述合成信号进行放大,放大后的合成信号经所述连接器输出至外部设备。
优选的,上述弹载双频有源天线,其RDSS天线包括第一馈电板,分别设于所述第一馈电板两侧的第一辐射印制和第一接地板,第一内导体和两个第二内导体;
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