[发明专利]在激光加工前调整焦点移位的激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工方法，是测定光学系统的污染所引起的焦点移动量来修正焦点位置之后，在对工件进行激光加工的激光加工装置中执行的激光加工方法，其特征在于，

在激光加工前，包括：

(a)为了加温外部光学系统而进行以激光加工时所使用的程度的较高输出来朝向能够除去激光的激光除去部射出激光的指令的步骤，其中，上述外部光学系统用于从激光振荡器将激光进行导光并聚光于工件的表面；

(b)在加温上述外部光学系统后，进行使焦点位置重合于板的表面的指令以及使激光的光轴重合于小径孔的中心的指令的步骤，其中，上述板配置于与上述激光除去部不同的场所且具有上述小径孔；

(c)在加温了上述外部光学系统的状态下进行射出不使上述板熔融或者变形的程度的较低输出的激光的指令的步骤；

(d)测定在加温了上述外部光学系统的状态下穿过上述小径孔后的激光的能量作为第一测定值的步骤；

(e)基于在加温了上述外部光学系统的状态下测定出的上述第一测定值和与上述第一测定值有关而根据上述外部光学系统的污染种类预先决定的第一基准值来计算焦点移动量的步骤；以及

(f)基于计算出的上述焦点移动量来修正激光加工时的焦点位置的步骤。

2.一种激光加工方法，是测定光学系统的污染所引起的焦点移动量来修正焦点位置之后，在对工件进行激光加工的激光加工装置中执行的激光加工方法，其特征在于，

在激光加工前，包括：

(a)为了加温外部光学系统而进行以激光加工时所使用的程度的较高输出来朝向能够除去激光的激光除去部射出激光的指令的步骤，其中，上述外部光学系统用于从激光振荡器将激光进行导光并聚光于工件的表面；

(b)在加温上述外部光学系统后，进行使焦点位置重合于板的表面的指令以及使激光的光轴重合于小径孔的中心的指令的步骤，其中，上述板配置于与上述激光除去部不同的场所且具有上述小径孔；

(c)在加温了上述外部光学系统的状态下进行射出不使上述板熔融或者变形的程度的较低输出的激光的指令的步骤；

(d)测定在加温了上述外部光学系统的状态下穿过上述小径孔后的激光的能量作为第一测定值的步骤；

(g)进行向相比上述板的表面的上方以及下方移动焦点位置的指令的步骤；

(h)进行在使焦点位置重合于上述上方以及下方的状态下分别射出上述较低输出的激光的指令的步骤；

(i)测定在使焦点位置重合于上述上方以及下方的状态下分别穿过上述小径孔后的激光的能量作为第三测定值的步骤；

(j)生成包括上述第一测定值和上述第三测定值且对应于上述外部光学系统的污染种类以及等级的图表的步骤，其中，上述第一测定值是在使焦点位置重合于上述板的表面的状态下测定出的值，上述第三测定值是在使焦点位置重合于相比上述板的表面的上方以及下方的状态下分别测定出的值；

(k)根据上述图表来计算焦点位置，并基于计算出的上述焦点位置与指令为重合于上述板的表面的焦点位置的差值来计算焦点移动量的步骤；以及

(f)基于计算出的上述焦点移动量来修正激光加工时的焦点位置的步骤。

3.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，还包括：

(m)在加温上述外部光学系统前，进行使焦点位置重合于具有上述小径孔的板的表面的指令以及使激光的光轴重合于上述小径孔的中心的指令的步骤；

(n)在加温上述外部光学系统前，进行以不使上述板熔融或者变形的程度的较低输出来射出激光的指令的步骤；

(o)测定在未加温上述外部光学系统的状态下穿过上述小径孔后的激光的能量作为第二测定值的步骤；以及

(p)基于在未加温上述外部光学系统的状态下测定出的上述第二测定值和根据上述外部光学系统的污染种类而预先决定的第二基准值来判定上述外部光学系统的窗口的污染的步骤。