[发明专利]一种由光刻工艺制备的印刷对数周期天线

权利要求书

1.一种由光刻工艺制备的印刷对数周期天线，其特征在于，包括位于第一介质基片和第二介质基片上且相互连接的振子天线部分和馈电部分；第一介质基片和第二介质基片的材料相同且厚度相等，第一介质基片的下表面与第二介质基片的上表面重合，第一介质基片的上表面设有第一金属化涂层，第二介质基片的下表面设有第二金属化涂层；第一金属化涂层上的馈电部分包括主馈电区域、微带渐变区域和微带区域，第二金属化涂层的馈电部分为一完整的矩形区域，所述主馈电区域宽度等于所述矩形区域宽度的一半；第一介质基片上设有与第一金属化涂层连接的1排金属化通孔；第二介质基片上的馈电部分设有与第二金属化涂层连接的多排相互平行的金属化通孔，最左边1排金属化通孔分别与第一介质基片上位于馈电部分的金属化通孔对正且相通。

2.根据权利要求1所述的由光刻工艺制备的印刷对数周期天线，其特征在于，所述振子天线部分包括分别设置在第一金属化涂层和第二金属化涂层上相对于第一介质基片下表面对称的两部分，设置在第一金属化涂层上的部分包括第一天线振子、第二天线振子、第三天线振子、第四天线振子和设有金属化通孔且与馈电部分相连的集合线，第二天线振子和第三天线振子位于集合线左侧，第一天线振子和第四天线振子位于集合线右侧。

3.根据权利要求1所述的由光刻工艺制备的印刷对数周期天线，所述第二介质基片上设有4排金属化通孔，从左至右每排金属化通孔的数量分别为9、7、5、5，第一介质基片上的1排金属化通孔的数量为16。

4.根据权利要求3所述的由光刻工艺制备的印刷对数周期天线，所述第一介质基片和第二介质基片的厚度均为0.508毫米，金属化通孔的直径为0.400毫米，相邻2排金属化通孔的中心线的距离为0.900毫米，每排金属化通孔中相邻2个金属化通孔的中心距离为0.900毫米。