[发明专利]扩散片

说明书

一种扩散片包括玻璃材料以及多个散射粒子。这些散射粒子分散于玻璃材料中，其中这些散射粒子皆为无机材料。扩散片的雾度大于99％，且扩散片的厚度介于100微米至350微米之间。

技术领域

本发明涉及一种光学元件，尤其涉及一种扩散片。

背景技术

现有的行动装置(mobile device)，例如手机及平板电脑，已具备可自动调整亮度(auto-brightness)的屏幕。这种行动装置能在不同的光源环境下，自动地改变屏幕的亮度，以使屏幕可以清楚呈现影像画面，进而提供良好的显示质量。上述行动装置通常装有光感测器(photo sensor)，以感测行动装置所处环境的光源，而行动装置能根据光感测器的感测结果来调整屏幕亮度。

上述光感测器大多为芯片封装体(chip package)，其包括芯粒(die)、载板(carrier)以及光学组件(optical assembly)，其中芯粒与光学组件皆装设(mounted)于载板上。光学组件通常包括扩散片，其可以是余弦校正片(cosine corrector)。扩散片能接收沿着多个不同入射角入射的多条光线，而这些光线能穿透扩散片，其中从扩散片出射的所有光线的总强度基本上不受入射角的变化而改变。也就是说，在行动装置保持处在同一光源环境的条件下，光感测器不会因为行动装置的位置或角度方向(orientation)的些许改变而得到变化甚大的感测结果，从而减少或避免光感测器发生感测偏差的情形。

目前的行动装置具有体积小及厚度薄的特征，所以行动装置内的容置空间相当有限。因此，光感测器必须具有足够小的尺寸才能够装入行动装置内。也就是说，光学组件的扩散片必须要具有足够薄的厚度，例如低于500微米(μm)，才能有助于将光感测器装入行动装置内。为了使扩散片具有足够薄的厚度，目前行动装置的扩散片大多是采用高分子材料所制成的膜片，例如树脂膜片。如此，扩散片才能装入行动装置内。

由于光感测器大多为芯片封装体，所以在制造光感测器的流程中，需要进行回流焊(reflow)。在回流焊的过程中，扩散片会进入回流焊用的高温炉，其中高温炉内的温度是在200℃以上。然而，由于扩散片大多是由高分子材料所制成，因此现有的扩散片通常缺乏良好的耐热能力。所以，在回流焊的过程中，扩散片难以承受200℃以上的高热，以至于扩散片容易出现形变或劣化的缺陷。

发明内容

本发明提供了一种扩散片，其具有小于500微米的厚度以及良好的雾度(haze)。

本发明所提供的扩散片包括玻璃材料以及多个散射粒子。这些散射粒子分散于玻璃材料中，其中这些散射粒子皆为无机材料。扩散片的雾度大于99％，且扩散片的厚度介于100微米至350微米之间。

在本发明的一实施例中，当扩散片的温度介于200℃至500℃之间时，扩散片的雾度仍大于99％。

在本发明的一实施例中，上述扩散片的总合穿透率介于35％至56％之间。

在本发明的一实施例中，上述扩散片的平行穿透率小于0.3％。

在本发明的一实施例中，上述扩散片在波长400纳米(nm)至700纳米范围内的穿透率介于20％至40％之间。

在本发明的一实施例中，上述玻璃材料的折射率小于各个散射粒子的折射率。

在本发明的一实施例中，上述玻璃材料的折射率介于1.4至1.6之间，而各个散射粒子的折射率介于1.7至2.61之间。