[发明专利]介质电容在审
申请号: | 201810961208.8 | 申请日: | 2018-08-22 |
公开(公告)号: | CN110858580A | 公开(公告)日: | 2020-03-03 |
发明(设计)人: | 刘新新;何小东;孙晓峰 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/64 | 分类号: | H01L23/64;H01L27/08 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 邓云鹏 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 介质 电容 | ||
1.一种介质电容,其特征在于,包括:
至少两个电容层,每个所述电容层中都至少具有一正电极和一负电极,且所述正电极和所述负电极之间填充有介电材料,该正电极和该负电极均由一第一部分和平行的若干个间隔并分别接合在该第一部分的一侧上的第二部分组成,正电极的若干个第二部分和负电极的若干个第二部分平行并交错间隔排列;
两个相邻电容层之间设有介质层,介质层中设有正电极通孔和负电极通孔;
两个相邻电容层中的正电极的第二部分相互垂直,所述正电极通孔位于两个相邻电容层中的正电极的第二部分之间,并垂直导通两个相邻电容层中的正电极的第二部分,使两个相邻电容层中的正电极电性连接;
两个相邻电容层中的负电极的第二部分相互垂直,所述负电极通孔位于两个相邻电容层中的负电极的第二部分之间,并垂直导通两个相邻电容层中的负电极的第二部分,使两个相邻电容层中的负电极电性连接。
2.根据权利要求1所述的介质电容,其特征在于:所述正电极通孔还位于两个相邻电容层中的正电极的第一部分之间,使两个相邻电容层中的正电极的第一部分电性连接;
所述负电极通孔还位于两个相邻电容层中的负电极的第一部分之间,使两个相邻电容层中的负电极的第一部分电性连接。
3.根据权利要求1或2所述的介质电容,其特征在于:所述正电极通孔的尺寸和所述负电极通孔的尺寸相同。
4.根据权利要求1或2所述的介质电容,其特征在于:所述正电极通孔和所述负电极通孔在平行于所述电容层的方向上的横截面为圆形、正方形或长方形。
5.根据权利要求2所述的介质电容,其特征在于:所述位于两个相邻电容层中的正电极的第二部分之间的正电极通孔的尺寸大于所述两个相邻电容层中的正电极的第一部分之间的正电极通孔的尺寸;
所述位于两个相邻电容层中的负电极的第二部分之间的负电极通孔的尺寸大于所述两个相邻电容层中的负电极的第一部分之间的负电极通孔的尺寸。
6.根据权利要求1所述的介质电容,其特征在于:所述正电极的若干个第二部分和所述负电极的若干个第二部分等间距平行并交错间隔排列。
7.根据权利要求1或6所述的介质电容,其特征在于:所述正电极的若干个第二部分的尺寸和所述负电极的若干个第二部分的尺寸相同。
8.根据权利要求1或6所述的介质电容,其特征在于:所述正电极和所述负电极的制作材料为金属或多晶硅。
9.根据权利要求1或6所述的介质电容,其特征在于:位于相同电容层中的正电极和负电极的制作材料相同。
10.根据权利要求1或6所述的介质电容,其特征在于:每个所述正电极的第二部分的数量与每个所述负电极的第二部分的数量相同。
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