[发明专利]双色线灯结构在审
| 申请号： | 201810962061.4 | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN110857756A | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 邵树发 | 申请（专利权）人： | 鸿盛国际有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/10 | 分类号： | F21S4/10;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京彩和律师事务所 11688 | 代理人： | 张红春 |
| 地址： | 英属西印度群岛安圭拉*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双色线灯 结构 | ||
1.一种双色线灯结构，其特征在于，包括有：
第一电线，具有第一金属芯以及第一绝缘层，所述第一绝缘层包覆于所述第一金属芯，并且使所述第一金属芯局部外露出第一焊接段；
第二电线，具有第二金属芯以及第二绝缘层，所述第二绝缘层包覆于所述第二金属芯，并且使所述第二金属芯局部外露出出第二焊接段，并且所述第一金属芯与所述第二金属芯之间保持电性绝缘；
两个LED组件，分别电性连接于所述第一焊接段以及所述第二焊接段，并且所述两个LED组件由所述第一焊接段至所述第二焊接段的正向偏置方向互为相反；以及
透明胶体，包覆于所述两个LED组件、所述第一焊接段及所述第二焊接段，并且延伸包覆至所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层。
2.根据权利要求1所述的双色线灯结构，其特征在于，还包括载板，所述两个LED组件分别设置于所述载板，并且所述两个LED组件连接于所述第一焊接段以及所述第二焊接段的电极接点设置于所述载板的两侧边缘。
3.根据权利要求2所述的双色线灯结构，其特征在于，所述两个LED组件是单一封装的LED芯片。
4.根据权利要求2所述的双色线灯结构，其特征在于，所述载板垂直于所述第一焊接段以及所述第二焊接段。
5.根据权利要求4所述的双色线灯结构，其特征在于，所述载板具有两个凹口，位于所述两侧边缘，所述两个LED组件连接于所述第一焊接段以及所述第二焊接段的电极接点分别位于所述两个凹口，并且所述第一焊接段以及所述第二焊接段嵌入所述两个凹口。
6.根据权利要求1所述的双色线灯结构，其特征在于，还包括两个载板，所述两个LED组件分别设置于所述两个载板。
7.根据权利要求6所述的双色线灯结构，其特征在于，所述两个载板垂直于所述第一焊接段以及所述第二焊接段。
8.根据权利要求7所述的双色线灯结构，其特征在于，所述两个LED组件是侧发光LED组件，并且朝向平行于所述第一电线、所述第二电线的方向发光。
9.根据权利要求7所述的双色线灯结构，其特征在于，所述两个LED组件的发光方向是同向或是反向。
10.根据权利要求6所述的双色线灯结构，其特征在于，所述二载板平行于所述第一焊接段以及所述第二焊接段。
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