[发明专利]一种卫星用配重块及其制造工艺

说明书

本发明公开了一种卫星用配重块，在高牌号钨合金配重块本体上开有放置孔，低牌号钨合金柱体设置在放置孔内，低牌号钨合金柱体上开有螺纹孔。其制造工艺为在高牌号钨合金配重块上开孔并塞入低牌号钨合金柱，然后进行液相烧结，在原低牌号钨合金柱体的位置上开螺纹孔。本发明的优点是：通过在高牌号钨合金配重块本体上开放置孔，塞入低牌号钨合金柱体，而高牌号钨合金配重块本体和低牌号钨合金柱体，经过液相烧结后两者融为一体，在原低牌号钨合金柱体的位置其硬度稍低，在其位置开设固定用的螺纹孔，来提高配重块上开固定用螺纹孔的成功率，大大降低了废品率，同时可以有效的保证整个配重块的性能不下降。

技术领域

本发明涉及一种卫星用配重块及其制造工艺。

背景技术

卫星上使用的部件由于需要承受宇宙中复杂的环境，因此对产品的性能要求极高，在卫星上使用的配重块，都是采用高牌号钨合金制造，由于高牌号钨合金的硬度很高，而且需要在配重块上打螺纹孔用于和其他部件连接，其螺纹孔一般为M6*12的规格，这对攻丝刀具的要求极高，很容易出现攻丝刀具断裂在配重块内的情况，使得整个配重块报废，造成极大的经济损失。

发明内容

本发明的目的在于提供一种卫星用配重块及其制造工艺，能够有效解决现有配重块开尺寸小螺纹孔容易造成攻丝刀具断裂的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：一种卫星用配重块，包括高牌号钨合金配重块本体和低牌号钨合金柱体，所述高牌号钨合金配重块本体上开有放置孔，所述低牌号钨合金柱体设置在放置孔内，所述低牌号钨合金柱体上开有螺纹孔。

一种卫星用配重块的制造工艺，依次包括以下步骤：

A、先按正常工艺制造高牌号钨合金配重块本体和低牌号钨合金柱体；

B、然后在高牌号钨合金配重块本体上转与低牌号钨合金柱体直行相等的放置孔，低牌号钨合金柱体与放置孔过盈配合，孔深与低牌号钨合金柱体高度一致；

C、将低牌号钨合金柱体塞入放置孔，然后进行液相烧结，将高牌号钨合金配重块本体和低牌号钨合金柱体融为一体；

D、在原低牌号钨合金柱体的位置上开螺纹孔。

优选的，所述高牌号钨合金配重块的硬度为90～95HRC。

优选的，所述低牌号钨合金柱体的硬度为70～80HRC。

优选的，所述液相烧结烧结温度1300～1450摄氏度，烧结时间40～50分钟。

与现有技术相比，本发明的优点是：通过在高牌号钨合金配重块本体上开放置孔，塞入低牌号钨合金柱体，而高牌号钨合金配重块本体和低牌号钨合金柱体，经过液相烧结后两者融为一体，在原低牌号钨合金柱体的位置其硬度稍低，在其位置开设固定用的螺纹孔，来提高配重块上开固定用螺纹孔的成功率，大大降低了废品率，同时可以有效的保证整个配重块的性能不下降。

附图说明

图1为本发明一种卫星用配重块的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

参阅图1为本发明一种卫星用配重块的实施例，包括高牌号钨合金配重块本体1和低牌号钨合金柱体2，所述高牌号钨合金配重块本体1上开有放置孔，所述低牌号钨合金柱体2设置在放置孔内，所述低牌号钨合金柱体2上开有螺纹孔3。

制造上述配重块的工艺为，依次包括以下步骤：

A、先按正常工艺制造高牌号钨合金配重块本体1和低牌号钨合金柱体2；