[发明专利]一种超级电容器的制造方法有效
申请号: | 201810963513.0 | 申请日: | 2018-08-22 |
公开(公告)号: | CN110858523B | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
发明(设计)人: | 张在磊;卢宪茂 | 申请(专利权)人: | 北京纳米能源与系统研究所 |
主分类号: | H01G11/84 | 分类号: | H01G11/84;H01G11/86 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 101400 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超级 电容器 制造 方法 | ||
1.一种超级电容器的制造方法,包括步骤:
S1,提供高聚物、纳米材料、三维多孔结构材料以及固化剂,其中,所述高聚物为聚二甲基硅氧烷或者硅胶;
S2,利用所述纳米材料以及三维多孔结构材料制得第一复合材料,其中,制备纳米材料的乙醇溶液或水溶液;将包含纳米材料的乙醇溶液或水溶液,滴加到三维多孔结构材料,制得所述第一复合材料;
S3,按预设质量比混合所述高聚物与所述固化剂,并分别注入到第一复合材料和三维多孔结构材料中,对注入所述高聚物与所述固化剂的第一复合材料和三维多孔结构材料,均分别进行真空处理、固化处理以及利用发射光谱仪、化学或机械去除表面高聚物;
得到第二复合材料以及第三复合材料;
S4,去除所述第二复合材料以及所述第三复合材料中的所述三维多孔结构材料,得到三维多孔电极以及多孔高聚物隔膜;所述三维多孔电极以及多孔高聚物隔膜采用有机或离子液体电解液;
S5,封装所述三维多孔电极以及所述多孔高聚物隔膜;
其中,所述三维多孔电极中的纳米材料同时作为所述超级电容器的集流体和活性物质。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在步骤S3中,对按预设质量比混合的所述高聚物与所述固化剂,进行真空去除气泡处理。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括步骤:
制造高聚物基底。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,利用所述高聚物基底封装所述三维多孔电极以及所述多孔高聚物隔膜。
5.如权利要求1-4任一项所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
向封装后的所述三维多孔电极以及所述多孔高聚物隔膜中注射电解液。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,在注射电解液后,利用所述高聚物和密封膜将注射口密封。
7.如权利要求1-4任一项所述的方法,其特征在于,所述预设质量比为8∶1-16∶1。
8.如权利要求1-4任一项所述的方法,其特征在于,所述纳米材料为碳纳米管。
9.如权利要求1-4任一项所述的方法,其特征在于,所述三维多孔结构材料为三维金属、金属化合物、多孔糖或多孔盐。
10.如权利要求1-4任一项所述的方法,其特征在于,所述方法还包括步骤:对所述三维多孔结构材料进行预处理。
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