[发明专利]电容器组件

说明书

本发明提供一种电容器组件。所述电容器组件包括：主体，包括有效层以及上覆盖件和下覆盖件，所述上覆盖件和所述下覆盖件分别设置在所述有效层的上部和下部上；第一内电极和第二内电极，设置在所述有效层内部；第一有效过孔和第二有效过孔，沿着所述有效层的厚度方向延伸以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；第一覆盖件过孔和第二覆盖件过孔，沿着所述下覆盖件的厚度方向延伸，以电连接到所述第一有效过孔和所述第二有效过孔，并以比所述第一有效过孔和所述第二有效过孔之间的间隔窄的间隔设置；以及第一下电极和第二下电极，设置在所述下覆盖件的下表面上，以分别连接到所述第一覆盖件过孔和所述第二覆盖件过孔。

本申请基于并要求2017年8月25日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0108002号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电容器组件。

背景技术

多层陶瓷电容器(电容器组件)是安装在诸如包括液晶显示器(LCD)和等离子体显示面板(PDP)的图像装置、计算机、智能电话、移动电话等的各种类型的电子产品的印刷电路板上，用于充电或放电的片式电容器。这样的多层陶瓷电容器(MLCC)可由于小型化、高电容和易于安装的优点而用作各种电子装置的组件。

MLCC可由于上述小型化、高电容和易于安装的优点而用作各种电子装置的组件，并且近来，一直在致力于开发高电容和高可靠性的MLCC。为了实现高电容电容器，可能存在增大形成电容器主体的材料的介电常数或者减少介电层和内电极的厚度以增大堆叠的层的数量的方法。

然而，由于可能不易于开发高k材料的组合物，并且目前使用的方法在减少介电层的厚度方面可能存在限制，因此这些方法在增大产品的电容方面存在限制。因此，为了增大产品的电容且同时实现电容器的微型化，已经需要研究增大具有不同极性的内电极的叠置面积的方法。近年来，随着板的安装密度增大，已经尝试减小电容器的安装面积和安装高度。

发明内容

本公开的一方面可提供一种当安装在板上等时具有改善的电特性和优异的弯曲特性的电容器组件。

根据本公开的一方面，一种电容器组件可包括：主体，包括有效层以及上覆盖件和下覆盖件，所述上覆盖件和所述下覆盖件分别设置在所述有效层的上部和下部上；第一内电极和第二内电极，设置在所述有效层内部；第一有效过孔和第二有效过孔，沿着所述有效层的厚度方向延伸，以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；第一覆盖件过孔和第二覆盖件过孔，沿着所述下覆盖件的厚度方向延伸，以电连接到所述第一有效过孔和所述第二有效过孔，并以比所述第一有效过孔和所述第二有效过孔之间的间隔窄的间隔设置；以及第一下电极和第二下电极，设置在所述下覆盖件的下表面上，以分别连接到所述第一覆盖件过孔和所述第二覆盖件过孔。

所述电容器组件还可包括：第一连接图案和第二连接图案，将所述第一有效过孔和所述第二有效过孔分别连接到所述第一覆盖件过孔和所述第二覆盖件过孔。

所述第一下电极和所述第二下电极可沿着朝向所述下覆盖件的外侧表面的方向延伸。

所述第一内电极和所述第二内电极可不设置在所述上覆盖件中。

所述第一内电极和所述第二内电极可不设置在所述下覆盖件中。

所述第一覆盖件过孔和所述第二覆盖件过孔可相对于所述主体的外侧表面比所述第一有效过孔和所述第二有效过孔进一步朝内设置。

所述第一有效过孔和所述第二有效过孔可延伸到所述上覆盖件，以暴露到所述主体的外部。

所述电容器组件还可包括：绝缘保护层，覆盖暴露到所述主体的所述外部的所述第一有效过孔和所述第二有效过孔。

所述电容器组件还可包括：第一上电极和第二上电极，分别连接到暴露到所述主体的所述外部的所述第一有效过孔和所述第二有效过孔。