[发明专利]气体处理装置、工作方法及其清洗方法在审
申请号: | 201810965137.9 | 申请日: | 2018-08-23 |
公开(公告)号: | CN109012040A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 王磊;周冬成;吴宗祐;林宗贤 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | B01D53/18 | 分类号: | B01D53/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吴敏 |
地址: | 223302 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蓄液槽 腔室 气体处理装置 处理液 进气口 清洗 第一进液管 可拆卸连接 传感器 连通 室内 底部连通 气体处理 重新安装 调试 | ||
一种气体处理装置、工作方法及其清洗方法,其中,气体处理装置包括:腔室,所述腔室具有进气口,所述进气口用于向腔室内输入第一气体;与所述腔室连通的第一进液管,所述第一进液管用于向腔室内输入第一处理液,所述第一处理液用于对第一气体进行气体处理形成第二处理液;与所述腔室底部连通的第一蓄液槽,且所述第一蓄液槽与腔室之间可拆卸连接,所述第一蓄液槽用于承装第二处理液;与所述第一蓄液槽连通的第二蓄液槽,所述第二蓄液槽与第一蓄液槽之间可拆卸连接,所述第二蓄液槽内具有传感器。利用所述气体处理装置对第一气体进行处理后,对第一蓄液槽的清洗较方便,且无需重新安装调试传感器。
技术领域
本发明涉及半导体领域,尤其涉及一种气体处理装置、工作方法及其清洗方法。
背景技术
在半导体制造过程中,通常会产生大量的气体,所述气体在排至大气中之前,通常利用水对气体进行处理。在气体处理过程中,由于气体的温度较高,易使水的温度升高,水的温度升高,易使水中的水垢析出。
然而,利用现有气体处理装置对气体进行处理所产生水垢的清洗难度较高。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种气体处理装置、工作方法及其清洗方法,以降低水垢的清洗难度。
为解决上述技术问题,本发明提供一种气体处理装置,包括:腔室,所述腔室具有进气口,所述进气口用于向腔室内输入第一气体;与所述腔室连通的第一进液管,所述第一进液管用于向腔室内输入第一处理液,所述第一处理液用于对第一气体进行气体处理形成第二处理液;与所述腔室底部连通的第一蓄液槽,且所述第一蓄液槽与腔室之间可拆卸连接,所述第一蓄液槽用于承装第二处理液;与所述第一蓄液槽连通的第二蓄液槽,所述第二蓄液槽与第一蓄液槽之间可拆卸连接,所述第二蓄液槽内具有传感器。
可选的,所述第一蓄液槽与腔室底部通过第一连接部可拆卸连接;所述第一连接部包括:法兰或螺纹;所述第二蓄液槽与第一蓄液槽之间通过第二连接部可拆卸连接;所述第二连接部包括:法兰或螺纹。
可选的,所述传感器包括:温度传感器、液位传感器和漏液传感器中的一种或者多种组合。
可选的,还包括:温控装置,所述温控装置用于控制第二处理液的温度,使第二处理液的温度在预设范围内;所述温控装置包括检测单元,用于检测第二处理液的温度,获取温度信号;判断单元,用于判断所述温度信号是否在预设范围内;当所述温度信号高于所述预设范围时,发送降温信号;所述降温装置,用于在获取所述降温信号之后,对第二处理液进行降温;当所述温度信号低于预设范围时,发送升温信号;升温装置,用于在获取所述升温信号后,对第二处理液进行加热。
可选的,还包括:第三蓄液槽,用于承载所述温控装置,且所述第三蓄液槽与第一蓄液槽之间通过第三连接部可拆卸连接;所述第三连接部包括:法兰或螺纹。
可选的,还包括:连通第二蓄液槽和腔室的第二进液管,所述第二进液管之间设置有泵,所述泵用于驱动第二处理液向腔室内输送。
可选的,还包括:与第二蓄液槽连通的第三进液管,所述第三进液管用于向第二蓄液槽内输入第三处理液,所述第三处理液的温度小于第二处理液的温度。
相应的,本发明还提供一种气体处理装置的工作方法包括:提供第一气体;提供上述气体处理装置;使第一气体通过进气口进入腔室内,所述第一气体经第一处理液处理后形成第二处理液,所述第二处理液存储在第一蓄液槽内。
可选的,还包括温控装置,所述温控装置用于控制第二处理液的温度,使第二处理液的温度在预设范围内;所述温控装置中升温装置使第二处理液升温的范围为100摄氏度~300摄氏度;所述温控装置中降温装置使第二处理液降温的范围为:1摄氏度~30摄氏度;所述预设温度的范围为:50摄氏度~100摄氏度。
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