[发明专利]一种低溢胶TPX离型膜

说明书

本发明公开了一种低溢胶TPX离型膜，尤其是TPX离型膜的制备方法及应用，本发明提供的TPX离型膜旨在解决目前多层结构离型膜中间层在高温压合过程中溢出污染线路板的问题，所述离型膜包含ABA三层结构，所述A层为耐热性聚烯烃，所述B层为软质树脂母粒，所述离型膜压合测试中间层溢出量为低于或等于2mil、离型力高于或等于10g/in，90kWh辐照后黄变值Δb为低于5，本发明提供的TPX离型膜具有低溢出量、易剥离、还具有良好的抗氧化性，高温使用无黄变现象产生，适用于各种工艺温度的挠性电路板压合。

技术领域

本发明涉及一种TPX离型膜，具体涉及一种低溢胶TPX离型膜。

背景技术

柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，简写FPC)简称软板，是指以聚酯薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。FPC可以自由弯曲、卷绕、折叠，利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用于电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

FPC可分为单面板、双面板、镂空板以及多层板等。制造柔性印刷电路板时，需要在形成电路的基板上设置覆盖保护层以防止水氧对电路的腐蚀。对于单面印刷的FPC只需要设置一层覆盖保护层，对于双面印刷的FPC，则需在两面均设置保护层。保护层和基板之间通过热固性粘结，具体地，将基板和保护层夹持在金属板之间加热加压而进行。

FPC生产工序复杂，成品表面线路间隔小精细度高，制造过程需贴保护膜对电路进行保护。离型膜则可以使保护膜在与电路板完美贴合的同时有效控制保护膜胶黏剂的溢出。现有离型膜分为表面涂覆型和自离型型，其中表面涂覆型在使用过程中存在涂覆剂转移到电路板的可能，进而对电路板造成污染；自离型型多采用表面张力低的TPX制造，这种离型膜为增加压合时离型膜与电路板的契合性，中间层多采用TPX以外的其他树脂，带来了中间层溢出污染电路板的风险。

发明内容

为了解决现有TPX离型膜中间层溢胶的问题，本发明提供一种离型膜。本发明提供的离型膜在保证易剥离表面无污染的同时，具有低于离型膜验收标准的层溢量；此外，本发明的离型膜还具有良好的抗氧化性，高温使用无黄变现象产生，适用于各种工艺温度的挠性电路板压合。

为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种低溢胶TPX离型膜，其特征在于：所述离型膜包含ABA三层结构，所述A层为耐热性聚烯烃，所述B层为软质树脂母粒，所述离型膜压合测试中间层溢出量为低于或等于2mil、离型力高于或等于10g/in，90kWh辐照后黄变值Δb为低于5。

进一步的，所述离型膜由A层和B层组成，其中A层占比40％，B层占比60％。

进一步的，所述离型膜的总厚度为100-150μm，，所述总厚度为离型膜的整体厚度。

进一步的，所述离型膜的总厚度优选为120-150μm，所述总厚度为离型膜的整体厚度。

进一步的，所述离型膜的总厚度最优选为120μm，所述总厚度为离型膜的整体厚度。

进一步的，所述离型膜的A层耐热性聚烯烃为熔点为220-240℃，维卡软化点为160-170℃，熔体流速为26g/10min，表面张力为20-30mN/m的TPX。

进一步的，所述离型膜的B层软质树脂母粒包含耐热性聚烯烃、软质树脂和助剂。

进一步的，所述离型膜的B层的助剂为相容剂及抗氧剂组成。

进一步的，所述离型膜的B层软质树脂母粒的熔体流速为1-10g/10min，维卡软化点为40-100℃。

进一步的，所述离型膜的B层软质树脂母粒包含为有10-30份的耐热性聚烯烃、63-84.9份的软质树脂、5份的相容剂，0.1-2份的抗氧剂组成。