[发明专利]摄像模组及其感光组件有效
申请号: | 201810965737.5 | 申请日: | 2018-08-23 |
公开(公告)号: | CN110858868B | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 冯军;朱淑敏;唐东 | 申请(专利权)人: | 江西晶浩光学有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 石佩 |
地址: | 330096 江西省南昌市南*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摄像 模组 及其 感光 组件 | ||
本发明涉及一种摄像模组及其感光组件。该感光组件,包括:线路板;感光芯片,设于线路板上;支架,设于线路板上,支架开设有贯穿两端的通光孔,通光孔与感光芯片正对设置,支架远离线路板的一端开设有环绕通光孔的安装槽,安装槽用于安装镜头组件。在上述感光组件中,支架远离线路板的顶面开设有环绕通光孔的安装槽。安装槽用于安装镜头组件,从而实现镜头组件内嵌型设计,避免摄像模组的侧面(也即镜头组件的侧面)容易因为碰撞而变形,进而提升摄像模组的侧面剪切强度。而且采用安装槽安装镜头组件还可以降低摄像模组的整体高度。将高度降低的摄像模组应用于智能手机等移动终端时,有利于智能手机等移动终端的超薄化。
技术领域
本发明涉及摄像技术领域,特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。
背景技术
摄像模组通常包括线路板、感光芯片、电子元器件、支架以及镜头,感光芯片及电子元器件均设于线路板上,电子元器件位于感光芯片的外侧,支架设于线路板上,支架为两端开口的中空结构,以将感光芯片及电子元器件收容于支架内,镜头设于支架远离线路板的一端上,镜头靠近支架的一端的外径与支架的外径大致相同,从而镜头靠近支架的一端的外侧壁与支架的外侧壁能对接构成一个面。而由于镜头靠近支架的一端的外径与支架的外径大致相同,导致摄像模组的侧面容易因为碰撞而变形,也即导致摄像模组的侧面剪切强度差。
发明内容
基于此,有必要针对传统的摄像模组的侧面剪切强度差的问题,提供一种摄像模组及其感光组件。
一种感光组件,包括:
线路板;
感光芯片,设于所述线路板上;以及
支架,设于所述线路板上,所述支架开设有贯穿两端的通光孔,所述通光孔与所述感光芯片正对设置,所述支架远离所述线路板的一端开设有环绕所述通光孔的安装槽,所述安装槽用于安装镜头组件。
在上述感光组件中,支架远离线路板的顶面开设有环绕通光孔的安装槽。安装槽用于安装镜头组件,从而实现镜头组件内嵌型设计,避免摄像模组的侧面(也即镜头组件的侧面)容易因为碰撞而变形,进而提升摄像模组的侧面剪切强度。而且采用安装槽安装镜头组件还可以降低摄像模组的整体高度。将高度降低的摄像模组应用于智能手机等移动终端时,有利于智能手机等移动终端的超薄化。
在其中一个实施例中,所述支架为注塑成型于所述线路板上的封装体。在线路板上注塑形成支架,相对于采用胶粘的方式,将事先制作好的支架粘结于线路板上的方式,更利于获得水平方向小型化的摄像模组。
在其中一个实施例中,所述安装槽沿第一方向延伸并贯穿所述封装体的相对的两侧。如此,既能有效提升摄像模组的侧面剪切强度,又能降低支架的重量,从而使得摄像模组轻薄化。
在其中一个实施例中,所述感光组件还包括导电线以及电子元器件,所述感光芯片包括感光面,所述感光面包括感光区及环绕所述感光区的非感光区,所述导电线的两端分别与所述非感光区及所述线路板连接,所述电子元器件设于所述线路板上,且位于所述感光芯片的外侧,所述封装体包裹所述电子元器件及所述导电线。如此,可以有效保护导电线以及电子元器件。
在其中一个实施例中,所述电子元器件的数目为多个,多个所述电子元器件沿第一方向排列呈两列,所述导电线的数目为多个,多个所述导电线沿所述第一方向排列呈两列,且两列所述导电线位于两列所述电子元器件之间;
所述感光组件还包括柔性电路板,所述柔性电路板位于两列所述电子元器件的同一端,且与所述线路板连接。如此,便于形成沿第一方向延伸并贯穿所述封装体的相对的两侧安装槽。
在其中一个实施例中,所述电子元器件与所述封装体的顶面正对设置,且与所述安装槽的槽底错位设置。如此,封装体既能完全包覆电子元器件,又能减少封装体的材料用量,又能降低摄像模组的整体高度。
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