[发明专利]一种制作LED晶圆专用的硅晶棒智能加工设备在审
申请号: | 201810966037.8 | 申请日: | 2018-08-23 |
公开(公告)号: | CN108987260A | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 孙俊彪 | 申请(专利权)人: | 孙俊彪 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/304;H01L21/463 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 朱海江 |
地址: | 200051 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滚磨 硅晶棒 转动板 底板 固定旋转柱 固定装置 智能加工 转动电机 专用的 辅助装置 固定工具 空壳结构 人工调节 现有设备 执行装置 轴承安装 电机座 输出轴 制作 左端 检测 保证 | ||
本发明涉及一种制作LED晶圆专用的硅晶棒智能加工设备,包括底板,底板上通过电机座安装有转动电机,转动电机的输出轴上安装有滚磨转动板,滚磨转动板的右端安装有滚磨执行装置,滚磨转动板中部安装有滚磨固定装置,底板的左端安装有滚磨辅助装置,所述滚磨固定装置包括通过轴承安装在滚磨转动板上的固定旋转柱,固定旋转柱为空壳结构。本发明可以解决现有硅晶棒在滚磨加工过程中在的需要人工借助现有设备对硅晶棒进行滚磨处理,需要人工对硅晶棒进行检测,需要人工对硅晶棒进行固定,针对不同规格的硅晶棒需要人工调节固定工具,人工借助工具对硅晶棒进行滚磨不规律,无法保证硅晶棒滚磨的精确性,影响硅晶棒的使用效果。
技术领域
本发明涉及LED封装设备领域,具体的说是一种制作LED晶圆专用的硅晶棒智能加工设备。
背景技术
晶圆是制作LED的主要材料,晶圆是由硅晶棒经过切段,滚磨,切片,倒角,抛光,激光刻,包装后,即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片,硅晶棒在滚磨工序的前后都需要人工对其规格尺寸进行测量检测,从而保证硅晶棒做成的晶圆符合标准,同时需要人工借助现有设备对硅晶棒进行滚磨处理,需要人工对硅晶棒进行固定,针对不同规格的硅晶棒需要人工调节固定工具,操作复杂,人工借助工具对硅晶棒进行滚磨不规律,无法保证硅晶棒滚磨的精确性,需要对滚磨后的硅晶棒进行二次检测,影响硅晶棒的使用效果,劳动强度大与工作效率低。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供了一种制作LED晶圆专用的硅晶棒智能加工设备,可以解决现有硅晶棒在滚磨加工过程中在的需要人工借助现有设备对硅晶棒进行滚磨处理,需要人工对硅晶棒进行检测,需要人工对硅晶棒进行固定,针对不同规格的硅晶棒需要人工调节固定工具,人工借助工具对硅晶棒进行滚磨不规律,无法保证硅晶棒滚磨的精确性,影响硅晶棒的使用效果,劳动强度大与工作效率低等难题,可以实现了机械化智能加工硅晶棒的功能,无需人工操作,能够保证硅晶棒滚磨的精确性,且具有操作简单、劳动强度小与工作效率高等优点。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案来实现:一种制作LED晶圆专用的硅晶棒智能加工设备,包括底板,底板上通过电机座安装有转动电机,转动电机的输出轴上安装有滚磨转动板,滚磨转动板的右端安装有滚磨执行装置,滚磨转动板中部安装有滚磨固定装置,底板的左端安装有滚磨辅助装置,所述滚磨转动板的下端设置有滚磨转动杆,滚磨转动杆的下端通过滑动配合方式与滚磨滑槽相连,滚磨滑槽安装在底板上,通过现有设备将硅晶棒放置到滚磨固定装置上,滚磨固定装置可以对硅晶棒的下端进行固定,滚磨辅助装置对硅晶棒的上端进行抵紧,转动电机工作带动滚磨执行装置转动,滚磨执行装置在转动的过程中对硅晶棒的表面进行滚磨作业,无需人工操作,降低了工作人员的劳动强度,提高了工作的效率。
所述滚磨固定装置包括通过轴承安装在滚磨转动板上的固定旋转柱,固定旋转柱为空壳结构,固定旋转柱上沿其周向方向均匀设置有固定调节槽,固定调节槽内设置有固定调节机构,固定旋转柱的内壁上安装有固定推动气缸,固定推动气缸的顶端通过法兰安装在固定驱动架上,固定驱动架与固定调节机构之间相互配合运动。所述固定调节机构包括通过滑动配合方式安装在固定调节槽内的固定进给架,固定进给架的下端安装有固定调节块,固定调节块从内往外为向上倾斜结构,固定调节块与固定旋转柱的内壁之间安装有固定伸缩杆,固定伸缩杆上套设有固定复位弹簧,固定伸缩杆对固定调节块起到了限位的作用,固定进给架的上端安装有固定立板,固定立板上设置有固定作业槽,固定立板的侧壁上安装有固定作业气缸,固定作业气缸的顶端通过法兰安装在固定工作架,固定工作架位于固定工作槽内,固定工作架位于固定工作槽内侧的一端为圆弧状结构,且固定工作架的侧壁上设置有橡胶块,所述固定驱动架呈十字形结构,固定驱动架的顶端处均通过轴承安装有固定驱动辊,且固定驱动辊抵靠在固定调节块上,通过现有设备将硅晶棒放置到固定旋转柱上,固定推动气缸控制固定驱动架进行升降运动,固定驱动架在运动的过程中与固定复位弹簧之间相互配合作业带动固定进给架进行调节运动,固定作业气缸带动固定工作架工作对硅晶棒的下端进行夹持固定作业,确保硅晶棒能够稳定的进行滚磨作业,能够有效的提高工作的效率,降低了工作人员的劳动强度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造