[发明专利]一种可结合的感光芯片、摄像头模组及电子设备

权利要求书

1.一种可结合的感光芯片，其特征在于，包括位于衬底上的至少两个像素阵列、与像素阵列对应电连接的至少两个相互独立的集成电路以及结合框架；

相邻两个像素阵列之间具有无功能区，所述无功能区包括切割路线，所述切割路线将所述感光芯片分为至少两个感光子芯片，其中，所述切割路线用于指示对所述感光芯片进行切割的轨迹；

所述至少两个相互独立的集成电路，用于分别读取对应的像素阵列输出的影像信号，并进行处理；

所述结合框架，用于采用与所述切割路线匹配的感光子芯片替换不良感光子芯片后，拼接所述感光子芯片与剩余感光子芯片。

2.根据权利要求1所述的可结合的感光芯片，其特征在于，所述切割路线均分所述无功能区。

3.根据权利要求1所述的可结合的感光芯片，其特征在于，所述切割路线与所述无功能区的边界线重合。

4.根据权利要求1所述的可结合的感光芯片，其特征在于，所述结合框架包括至少两个感光芯片放置部，所述感光芯片放置部由所述结合框架的表面向内部凹陷，相邻两个感光芯片放置部之间形成隔离部，所述隔离部与所述无功能区具有相同的形状及尺寸。

5.根据权利要求4所述的可结合的感光芯片，其特征在于，所述结合框架的一侧被所述隔离部划分为两个子区域，所述子区域上分别设有与所述隔离部垂直的缝隙，用于提供所述感光子芯片和所述剩余感光子芯片进入所述感光芯片放置部的入口。

6.根据权利要求4所述的可结合的感光芯片，其特征在于，所述结合框架与所述隔离部平行的两侧分别设有与所述隔离部平行的缝隙，用于提供所述感光子芯片和所述剩余感光子芯片进入所述感光芯片放置部的入口。

7.根据权利要求5或6所述的可结合的感光芯片，其特征在于，所述感光芯片放置部具有台阶，且所述台阶的表面与所述缝隙的底面重合。

8.根据权利要求7所述的可结合的感光芯片，其特征在于，还包括填胶孔，所述填胶孔由所述台阶的底面延伸至所述缝隙的底面。

9.一种摄像头模组，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的可结合的感光芯片。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备具有如权利要求9所述的摄像头模组。