[发明专利]移动终端的天线及移动终端

说明书

本公开涉及一种移动终端的天线及移动终端，用于解决相关技术中三防手机因防水防尘防摔的结构设计导致天线设计可利用的空间较少的技术问题。所述天线包括：电路板(21)，设于背壳(11)内部，电路板(21)上设有第一馈电点(261)、以及均与第一馈电点(261)连接的第二馈电点(262)和第二接地(272)；天线支架(22)，架设于电路板(21)上；以及低频走线(23)，贴设于所述加固结构件(12)，所述低频走线(23)的金手指连接于所述第二馈电点(262)。

技术领域

本公开涉及天线技术领域，具体地，涉及一种移动终端的天线及移动终端。

背景技术

目前，随着全面屏手机的概念越来越深入人心，以及通讯行业的飞速发展，全面屏手机的迅猛发展给天线带来巨大挑战。

由于全面屏手机对于极窄边框的设计要求，使得手机中的天线必须要面临小净空的局面。特别地，对于具有轻微防尘、防震、防水功能的三防手机来说，要想使其外观同目前市场上全面屏手机外观一样轻薄有型，给天线设计带来的挑战不容小视。

发明内容

本公开提供一种移动终端的天线及移动终端，以解决相关技术中三防手机因防水防尘防摔的结构设计导致天线设计可利用的空间较少的技术问题。

为实现上述目的，本公开实施例的第一方面，提供一种移动终端的天线，所述移动终端包括背壳和用于防水防尘的加固结构件，所述加固结构件位于所述背壳的下侧；所述天线包括：

电路板，设于所述背壳内部，所述电路板上设有第一馈电点、以及均与所述第一馈电点连接的第二馈电点和第二接地；

天线支架，架设于电路板上；以及

低频走线，贴设于所述加固结构件，所述低频走线的金手指连接于所述第二馈电点。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述第一馈电点与所述第二馈电点通过在电路板上走线连接，所述第一馈电点与所述第二接地通过在所述背壳上走线连接。

结合第一方面，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述电路板上还设有第三接地；所述天线还包括：

高频走线，贴设于所述加固结构件，所述高频走线的金手指连接于所述第三接地。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述低频走线与所述高频走线贴设于所述加固结构件的同一侧。

结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述电路板与所述低频走线、所述高频走线分别位于所述加固结构件相对的两侧。

结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述加固结构件上设有供所述低频走线的金手指和所述高频走线的金手指对应穿过的两个穿孔。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，中频走线，设于所述天线支架上，所述中频走线的金手指连接于所述第一接地和第一馈电点。

结合第一方面的第六种可能的实现方式，在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述第一馈电点、所述第一接地和所述第二接地并排依次设于所述电路板上表面，所述第二馈电点和所述第三接地并排依次设于所述电路板下表面。

结合第一方面的第六种可能的实现方式，在第一方面的第八种可能的实现方式中，所述低频走线的材质为钢片，所述高频走线的材质为柔性电路板，所述中频走线为LDS(Laser Direct Structuring；激光直接成型)天线。

本公开实施例的第二方面，提供一种移动终端，所述移动终端包括：

背壳；