[发明专利]一种LED灯的灯壳在审

专利信息
申请号: 201810969566.3 申请日: 2018-08-23
公开(公告)号: CN109027821A 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 胡昌盛;卓敏 申请(专利权)人: 重庆秉为科技有限公司
主分类号: F21S8/02 分类号: F21S8/02;F21V29/85;F21V15/01;F21Y115/10
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 尹丽云
地址: 400039 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 变形区 封闭区域 封盖 主壳 安装圈 阈值时 灯壳 阻隔 热交换 吊顶安装板 热膨胀系数 外界冷空气 外界热空气 边缘分割 区域形成 散热效果 定位区 压紧件 复位 联通 两层 压紧 变形 外围
【说明书】:

发明提供一种LED灯的灯壳,包括主壳、封盖及用于将封盖反向压紧在吊顶安装板上的压紧件,该封盖的最大外径大于主壳底部处的外径,使得封盖安装在主壳上后,封盖外围的区域形成安装圈板,所述安装圈板的边缘分割为用于定位整个LED灯的定位区和用于控制封闭区域与外界进行热交换的变形区,所述变形区至少由两层热膨胀系数不同的材料层叠成,使得变形区的温度低于一温度阈值时,变形区通过变形将封闭区域与外界联通,变形区的温度高于该温度阈值时,变形区通过复位将封闭区域与外界阻隔。本发明的通过设置该变形区,能够使得外界冷空气可进入封闭区域内,外界热空气被阻隔在封闭区域外,散热效果更好。

技术领域

本发明涉及照明领域,特别涉及一种LED灯的灯壳。

背景技术

参见图1,现有的LED筒灯灯壳包括主壳1和用于将发光元件封闭在主壳内的封盖2,该主壳上安装有压紧件3(如扭簧),该封盖2的最大外径大于主壳1底部处的外径,使得封盖2安装在主壳1上后,封盖2外围的区域形成安装圈板20。LED筒灯通常安装在吊顶的安装板A上,其安装结构图参见图2,安装板A上设置安装孔B,主壳1通过该安装孔B,使得安装圈板20与安装板A接触,扭簧将安装圈板反向压紧在安装板A上。

由于很多吊顶除了安装孔之外,其余区域都是封闭的,现有的LED筒灯安装后,该安装孔也被封盖完全封闭,导致吊顶内部形成一个完全封闭的区域,若吊顶采用的是换热性差的材料(如石膏板等),会导致该封闭区域C与外界几乎无法进行换热,虽然有些LED筒灯上会设置散热片,但安装在这种封闭区域内,散热片散发的热量无法排除封闭区域,会影响散热效果。若外界温度较高时(如房间内夏天未开空调或是冬天开了暖气时),采用这种完全封闭的方式能防止封闭区域内过快升温,但若外界温度较低时(如房间内夏天开空调或是冬天未开暖气时),采用这种方式会导致封闭区域无法与外界发生热交换,不利于散热。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的主要目的在于提供一种LED筒灯的灯壳,以促使封闭区域在高温时保持封闭,在低温时与外界联通进行热交换。

为实现上述目的及其他相关目的,本发明技术方案如下:

一种LED灯的灯壳,包括主壳、封盖及用于将封盖反向压紧在吊顶安装板上的压紧件,该封盖的最大外径大于主壳底部处的外径,使得封盖安装在主壳上后,封盖外围的区域形成安装圈板,所述安装圈板的边缘分割为用于定位整个LED灯的定位区和用于控制封闭区域与外界进行热交换的变形区,所述变形区至少由两层热膨胀系数不同的材料层叠成,使得变形区的温度低于一温度阈值时,变形区通过变形将封闭区域与外界联通,变形区的温度高于该温度阈值时,变形区通过复位将封闭区域与外界阻隔。

可选的,所述安装圈板包括与安装板平行的底板和与底板形成夹角的接触板,该接触板的外缘与吊顶安装板接触。

可选的,所述变形区包括第一外层和第二内层,所述第二内层的材料的热膨胀系数高于第一外层的材料的热膨胀系数,使得变形区的温度低于所述温度阈值时,变形区向内卷曲,封闭区域与外界联通,变形区的温度低于所述温度阈值时,变形区复位,阻隔将封闭区域与外界阻隔。

可选的,所述第一外层的材料是铝,所述第二内层的材料是橡胶。

可选的,所述所述第一外层的厚度范围是0.5~1mm,所述第二外层厚度范围是0.5~1mm。

可选的,所述变形区还包括第三内层,该第三内层设置在第二内层内,且所述第三内层的材料的热膨胀系数小于所述第二内层的材料的热膨胀系数。

如上所述,本发明至少具有以下有益效果:

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