[发明专利]键盘、电子装置及键盘的组装方法在审

专利信息
申请号: 201810971429.3 申请日: 2018-08-24
公开(公告)号: CN110858525A 公开(公告)日: 2020-03-03
发明(设计)人: 陈弘基;庄惠婷;陈顺彬 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: H01H13/705 分类号: H01H13/705;H01H3/12;H01H13/88
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 吴志红;臧建明
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 键盘 电子 装置 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种键盘,包括:

薄膜线路板,具有多个薄膜开关;

多个按键,对应于所述多个薄膜开关设置,且所述多个按键的每一个包括:

键帽,用以被触压而使相对应的所述薄膜开关被导通,其中所述键帽包括帽本体以及复位件,其中所述帽本体与所述复位件成型为一体;以及

剪刀脚,连接于所述键帽与所述薄膜线路板之间。

2.根据权利要求1所述的键盘,其中所述帽本体与所述复位件通过组装以成型为一体。

3.根据权利要求2所述的键盘,其中所述帽本体具有组装突缘,而所述复位件具有组装沟槽,且所述组装突缘与所述组装沟槽彼此啮合。

4.根据权利要求1所述的键盘,其中所述帽本体与所述复位件通过双料射出或插入成型以成型为一体。

5.一种电子装置,包括:

显示屏幕;

根据权利要求1至4任一项所述的键盘;以及

主机,其中所述显示屏幕及所述键盘与所述主机电性连接。

6.一种键盘的组装方法,包括:

提供薄膜线路板,其中所述薄膜线路板具有多个薄膜开关;

提供多个剪刀脚,并将所述多个剪刀脚对应所述多个薄膜开关设置于所述薄膜线路板上;以及

提供多个键帽,所述多个键帽中的每一个包括成型为一体的帽本体以及复位件,其中将所述多个键帽对应所述多个薄膜开关而组装至相对应的所述多个剪刀脚上。

7.根据权利要求6所述的键盘的组装方法,其中组装所述帽本体与所述复位件以成型为一体。

8.根据权利要求7所述的键盘的组装方法,其中于所述帽本体的内表面形成组装突缘,而于所述复位件的外缘形成组装沟槽,且使所述组装突缘与所述组装沟槽彼此啮合。

9.根据权利要求6所述的键盘的组装方法,其中通过双料射出或插入成型以使所述帽本体与所述复位件成型为一体。

10.根据权利要求6所述的键盘的组装方法,其中使用机械手臂以将所述多个键帽同步组装至相对应的所述多个剪刀脚上。

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